机构:PCB整体受益于AI算力高景气,涨价效应持续传导

2026-09-20 16:22:18
来源:财闻
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问财摘要

1、天风证券研报指出,PCB行业整体受益于AI算力高景气,涨价效应持续传导。高端PCB需求强劲、壁垒持续抬高,AI服务器PCB价值量显著高于传统产品。 2、普通PCB产业链自上而下涨价传导,涨价效应有望在盈利端兑现。 3、2025年起覆铜板、铜箔、铜球等关键材料采购价格较上年大幅上涨。 4、沪电股份、超声电子及兴森科技分别在2026半年报中明确了PCB环节向下游传导的途径:“积极推动产品调价”“通过产品涨价有效转嫁成本压力”“销售合同设置调价条款”。
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人工智能--
CSP--
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先进封装--
周期--
金安国纪--
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近日,天风证券(601162)在电力设备研报中指出,PCB整体受益于AI算力高景气,涨价效应持续传导。

高端PCB:AI算力景气度高涨,高端PCB需求强劲、壁垒持续抬高。

受益于人工智能(885728)的持续创新与加速迭代,全球主要CSP(CSPI)持续加大资本支出,驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长势头;26Q1全球PCB产值同比+26.3%,高多层板、HDI板及先进封装(886009)基板需求尤为旺盛。

AI服务器PCB价值量显著高于传统产品;高阶PCB向超低损耗树脂、HVLP铜箔及特种玻纤布加速演进,严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧。

行业呈现“高端产能结构性供不应求+关键材料设备供应持续紧张”两大特征,供应商准入资质认证严格、验证周期(883436)长,我们预计头部客户或将订单向“技术领先、交付可靠、协同创新”的战略伙伴集中。

普通PCB:产业链自上而下涨价传导,涨价效应有望在盈利端兑现。

2025年起覆铜板、铜箔、铜球等关键材料采购价格较上年大幅上涨;26H1上游电子布、铜箔供不应求态势持续加剧。

金安国纪(002636)2026半年报明确提及,覆铜板量价齐升:“订单饱满、供不应求,销售数量同比上升、销售价格持续上涨,带动毛利率提升”,上游电子玻纤布供给紧张。

沪电股份(002463)超声电子(000823)兴森科技(002436)分别在2026半年报中明确了PCB环节向下游传导的途径:“积极推动产品调价”“通过产品涨价有效转嫁成本压力”“销售合同设置调价条款”。

相关标的:【胜宏科技(300476)】,【沪电股份(002463)】(天风电(885641)子&通信组覆盖),【深南电路(002916)】(天风电(885641)子组覆盖),【兴森科技(002436)】,【方正科技(600601)】;【建滔集团(HK0148)】【四会富仕(300852)】。

风险提示:相关标的仅为对相关公司的罗列,不构成任何投资建议,投资者在做出投资决策时,应基于独立的分析和判断,全面评估公司的基本面、行业前景及市场;技术替代不确定性;PCB产业链热度高股价波动较大风险;AI发展不及预期;产品涨价不及预期等。

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