长鑫科技,最新宣布!利好

2026-09-20 19:34:34
作者:阮润生
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问财摘要

1、长鑫科技宣布第五代DRAM技术平台实现量产。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点,是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破。在关键工艺维度,G5平台实现了多项行业领先的技术突破。依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。 2、存储密度实现跨越式提升:每片晶圆产出裸片(8Gb颗粒基准)数量较第四代平台提升至少50%,在产品能效、成本控制上均具备显著优势。 3、长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米18Fold折叠旗舰手机。
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长鑫科技(688825)宣布第五代DRAM技术平台实现量产。

作为国产内存龙头,长鑫科技(688825)9月20日在世界制造业大会上宣布重大突破,第五代DRAM技术平台(简称“G5平台”)实现量产,每片晶圆产出裸片数量较上一代提升至少50%,公司还同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。

长鑫科技(688825)旗下子公司长鑫存储在技术细节中披露,该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点,是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破。在关键工艺维度,G5平台实现了多项行业领先的技术突破。依托创新的四重曝光技术把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。

在G5微缩工艺突破背景下,存储密度实现跨越式提升:每片晶圆产出裸片(8Gb颗粒基准)数量较第四代平台提升至少50%,在产品能效、成本控制上均具备显著优势。本次大会公司同步展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品,单颗容量均为24Gb,较上一代同类型产品提升50%,分别采用496Ball、245Ball封装规格,可适配中高端智能手机、便携式消费电子(881124)等不同场景需求,目前均已进入规模量产阶段。

“未来将持续面向全球市场需求推进技术迭代,推出更高性能、更高可靠性的存储产品,为全球数字产业发展提供坚实的底层存储支撑。”长鑫存储表示。

在智能终端领域,长鑫存储已经实现高端化突破,打破手机高端高速内存市场由海外原厂巨头主导的局面。

日前,长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米18Fold折叠旗舰手机,成为全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB,最高传输速率可达12800Mbps,可满足旗舰级智能手机及高性能终端设备对计算能力的严苛需求。另外,长鑫存储近日发文称,“第二代豆包手机”努比亚NaviX Ultra搭载长鑫科技(688825)LPDDR5X内存,系国产高速率LPDDR5X芯片首次量产应用。

据公司预测,当前高性能、低功耗内存需求持续增长。LPDDR6作为最新一代低功耗高速率产品,未来落地场景将涵盖手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴(885454)设备和机器人等领域。

半年报显示,受益于存储超级周期(883436),全球DRAM产品供不应求,长鑫科技(688825)2026年上半年实现营业收入1503.1亿元,同比增长约8.7倍;实现归母净利润776.05亿元,同比大幅扭亏;主营业务毛利率大幅提升至84.84%。

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