9月21日，财闻海外资讯援引路透社报道，台积电（TSM）（TSM.US）在高雄启动了一座新的先进封装（886009）产业园区的建设，计划在此建立技术验证与人才培训设施。公司将在台北工业园区建造两栋建筑，包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心。该设施预计将于2029年第四季度投入运营。
百普工业园将成为台积电（TSM）先进封装（886009）所用设备及材料的测试与验证枢纽，这一技术对于生产高性能人工智能（885728）芯片日益重要。台积电（TSM）先进封装（886009）技术被用于生产由英伟达（NVDA）（NVDA.US）、超微半导体（881121）（AMD.O）及博通（AVGO）（AVGO.US）设计的先进AI芯片。
