有投资者向翰博高新（301321）(301321.SZ)提问，东进DBF对标日本味之素ABF IC载板介电层材料(Build-up Film)是先进封装（886009）的核心材料之一，目前日本味之素(Ajinomoto)的ABF材料在行业内应用广泛。东进自主研发的DBF(东进Build-up Film)技术，对标味之素ABF关键性能指标，致力于推动国内IC载板核心材料国产化，助力半导体（881121）供应链自主可控。请问东进DBF技术成熟吗？
9月20日，公司回答表示，上海东进围绕湿电子化学品（881172）等高端电子材料方向开展技术储备和产品布局，DBF相关电子材料等系上海东进在前沿材料方向的布局，后续将重点推进高纯化学品回收再利用、高端清洗液、CMP抛光液等功能性材料的研发布局，逐步完善从配方开发、工艺优化到检测验证的技术体系，进一步拓展电子材料业务边界，培育新的业务增长点。
