银河微电：拟10.78亿元投建高端核心器件项目

新京报贝壳（BEKE）财经讯 9月21日，银河微电（688689）发布公告称，公司拟以自有或自筹资金10.78亿元投资实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。该项目为公司已披露的“高端集成电路分立器件（884090）产业化基地一期厂房建设项目”的延续，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。项目实施预计将于2027年1月1日开工，建设周期（883436）为3年。