阿里平头哥首次公布 CPU 规划:将推倚天 720、730、750 三代芯片,单核性能持续提升

2026-09-22 12:59:49
来源:IT之家
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IT之家9月22日消息,阿里巴巴(BABA)“2026云栖大会”于9月22日-24日在杭州举行,IT之家亲临现场,将为大家持续带来相关报道。

除了真武V900之外,阿里今天上午还首次公布了平头哥倚天服务器CPU的规划——2027年Q3将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU。

据介绍,倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升;倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计,单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。

平头哥透露,未来几年将持续升级自研CPU微架构,基于第二代自研核的倚天750,将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议,倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联,进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。

目前,平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICNSwitch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片,实现算力、网力和存力的全栈自研,并实现全栈高效协同,为广泛的AI场景提供强大算力。

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