逸豪新材（301176）(301176)9月21日晚间公告称，公司拟向特定对象发行股份募集资金总额不超过18亿元，通过向铭丰电子增资的方式收购其不低于78%股权。据了解，逸豪新材（301176）与收购标的铭丰电子同属铜箔行业，产业同源、工艺相近、渠道互补，业务协同基础扎实。
根据预案，逸豪新材（301176）本次定增采用竞价发行模式，发行对象不超过35名，全部以现金认购，上市公司募集资金到位后，再用于对铭丰电子增资。定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的新增股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
逸豪新材（301176）披露的预案显示，标的公司铭丰电子是专精特新（885929）“小巨人”企业，主营高性能铜箔研发、生产与销售，年设计产能7万吨。企业拥有电解铜箔专用添加剂及配方体系，在HVLP铜箔、超薄锂电铜箔、载体铜箔等方面具有技术储备。
根据市场公开信息，逸豪新材（301176）目前主业聚焦高端电子电路铜箔领域，产品应用于通信设备（881129）、汽车电子（885545）、服务器、数据中心及人工智能（885728）等领域，但现有产能瓶颈突出。本次收购完成后，公司将切入锂电铜箔核心赛道，形成高端电子铜箔与锂电铜箔双产品线业务格局。在技术层面，双方还可实现高端铜箔技术资源互通共享，丰富高端铜箔产品布局。
电解铜箔作为电子信息、新能源（850101）产业的核心基础材料，下游覆盖高端PCB、人工智能（885728）算力设备、动力电池、储能（885921）等优质赛道，行业长期成长动能充足，但行业具有固定资产投资规模大、原材料价值高、研发投入大等特点，属于资本密集型行业。据披露，向铭丰电子增资款到位后，将直接充实其资本金，补充铭丰电子资金短板，支撑其产能持续释放。(虢风)
