9月22日，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴（BABA）集团CEO吴泳铭表示，机器正在成为思考的主力，思考将像工业革命中的动力一样，成为规模化供给的商品。未来机器思考总量将是人类的1000倍，而今天这一比例不到3%，至少还有几万倍的增长空间。
吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴（BABA）将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。
云栖大会上，阿里首次集中展示“芯片—模型—云”协同优化成果。作为全球少数同时具备自研芯片、大模型和AI云全栈能力的公司，阿里已在模型自进化、芯片设计和云上算力服务等环节形成双向反馈，推动全栈能力转化为性能提升、成本下降和规模化应用，形成协同飞轮。
AI模型未来将扩展
至5-10T参数规模
AI模型方面，通往ASI的技术路径逐渐清晰，即递归式自我改进（RSI）：模型从真实反馈发现短板，自主设计实验、构建数据、评价结果，循环进化。Qwen正探索RSI，计划训练5—10T参数新模型，Qwen4已投入训练，后续扩至5万亿—10万亿参数，向ASI迈进；同时推进理解与生成一体化多模态。RSI已初步落地：Qwen3.8-Max在人类零参与下迭代超1个月、33轮，Artificial Analysis得分由40升至45，涨12.5%，与Claude、GPT最强模型同处第一阵营；Qwen3.8-Flash训练成本下降90%。
一颗聪明的大脑还不够。吴泳铭认为，AI还需要掌握感知和交互能力，像人一样理解声音、图像、表情和动作，对齐人类的文化、审美和价值观。因此，理解与生成一体化的多模态模型成为阿里的另一个重要研究方向。当AI能像人一样交流，人们就不必再面对复杂的交互界面。
最强国产AI芯片
真武V900亮相
平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡，以及ICN互联芯片。组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。
本届云栖大会上，阿里平头哥发布最强国产AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。
阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个AI集群的Token产能和效率。自研的真武M890 AI超节点已支撑超过2万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云上实现规模化供给。今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。
2032年运营数据中心
规模超过20GW
吴泳铭在演讲中提到，今天，我们很少注意到电网本身。在任何地方，只要插上插座，电就来了。如果没有电网和插座，这样的生活恐怕大家连一天都难以忍受。未来使用机器智能，也应该这样方便。所有设备只要接入云，就能随时随地使用机器智能。
要做到这一点，就需要建设一张覆盖全球、高效运转的超级网络，对GPU、CPU、网络、存储、数据库和各种工具进行联合优化。这张网越完善，就会有更多用户和Agent进来，形成规模和网络效应。
吴泳铭表示，目前客户的AI需求非常强劲，阿里云在全力上架AI算力来满足客户需求。因此，阿里云收入也在持续加速增长。但行业的中长期需求远超供给能力。当前，AI数据中心相关供应链的全球性紧缺，限制了算力的增长速度。为此，阿里巴巴（BABA）将与所有合作伙伴一起，全力投入AI基础设施建设，打造一朵面向机器智能时代的AI云，目标是到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW；2026年第四季度新增服务节点，扩大超节点供给。模云协同已见成效：Tair KVCM使每Token成本下降50%，KVCacheStore使首Token响应时间下降54%；在真武M890上，Qwen3.8-Max优化后长文本首token延迟和每输出token延迟分别下降47%和60%，单实例吞吐提升96%。
吴泳铭表示，阿里巴巴（BABA）将坚定投入“芯片-模型-云”三大基石，打造面向机器智能时代的AI云，满足快速增长的AI需求。
