最强国产AI芯片,阿里平头哥真武V900发布!Qwen4也有大消息

2026-09-22 20:03:21
来源:IT之家
作者:雨仔
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IT之家9月22日消息,由阿里集团主办的2026云栖大会于9月22日至24日在杭州国际博览中心举行。

IT之家在大会现场获悉,阿里平头哥发布了最强国产AI芯片——真武V900,这是一款训推一体AI芯片,算力提升至真武M890的3倍,支持216GB显存、1200GB/s片间互联、FP8/FP4精度。

阿里宣布,搭载平头哥真武V900、ICN Switch、磐脉及镇岳芯片的全新磐久超节点服务器将于2027年Q1上市。

此外,阿里云灵骏真武M890超节点实例GP9A已对外提供服务,成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力。

IT之家从大会现场获悉,阿里平头哥还预告了下一代AI芯片——真武J900,自研并行计算架构将迎来跨越革新,计划2028年Q3上市。

另外,阿里巴巴(BABA)也公布了大模型一系列进展,大模型递归自我改进(RSI)已初步进入模型训练、推理及芯模协同等环节中,基于新一代架构的Qwen4已在训练中,未来Qwen4.5、Qwen5等版本将扩展至5-10T参数。

同时,阿里的视频生成模型、语音模型、图像模型、世界模型、音乐模型以及全模态模型等均在当天或近期推出新版本。

阿里全新的下一代视频生成模型将于11月发布,朝着更长、更可控、更完整、更智能的方向演进:在更长的时间里,新模型仍然能保持一致性,创作者可精准掌控人物、场景与镜头;同时,模型能具备导演级的创作思维,从生成单个镜头迈向理解完整叙事。

本届云栖大会,阿里系统展示了千问大模型自我进化的最新探索成果:

在模型自我训练上,Qwen3.8-Max通过自主搭建训练流程、构造训练数据,并自主设计实验、定位缺陷,在人类完全“零参与”的情况下持续迭代超1个月,完成33轮有效迭代。基于RSI、后训练等系列技术联合优化,Qwen3.8-Max新版本在Artificial Analysis上的得分从40涨至45分,与Claude、GPT最强模型同处第一阵营,领先于GLM5.3、Kimi-K3等所有国产模型。

在推理优化上,Qwen3.8-Max在从未见过的平头哥新款GPU上,自主适配优化了下代架构的Qwen3.8-Flash新模型的推理框架,实现单实例推理吞吐量提升96%。

在芯片模型协同设计上,Qwen3.8-Max仅基于一份真实的总线模块规范,自主展开前端、验证、后端的全链路自迭代,在自主运行超60小时、调用EDA工具超万次后,完成了减少42%面积的物理实现优化。

阿里巴巴(BABA)ATH技术副总裁、淘天集团首席科学家郑波在云栖大会现场提到,三年内会出现一个原生全模态统一模型,体验将不再受限于模态的边界。

此外,阿里大模型加速走向终端。AI手机(886070)全栈解决方案Qwen Intelligence发布,专为手机场景深度优化,为合作伙伴提供基于千问大模型的Agent技术平台,让手机能够更可靠地完成跨应用的复杂任务。

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