三孚新科:设备订单增加致上半年业绩增长,预计设备收入将持续增加

2026-09-22 20:29:19
来源:财闻
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问财摘要

1、三孚新科在2026年半年度业绩说明会上表示,上半年业绩上涨主要由于设备产品在手订单增加和部分设备业务完成验收,确认收入增加。下半年,公司将深化高端PCB制造领域技术布局,加速设备订单交付,强化研发创新,降本增效。 2、公司提示下半年业绩请关注后续披露的定期报告。 3、同时,公司积极推进HVLP5铜箔设备出货后下游客户验证,并积极拓展AI服务器、光模块、高阶HDI、IC载板等高端PCB客户。
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近日,三孚新科(688359)(688359.SH)举办2026年半年度业绩说明会。针对上半年业绩上涨,公司称系设备产品在手订单较上年同期增加较多,部分设备业务完成验收,确认收入增加所致。

关于下半年如何保持业绩增长,公司表示:①深化高端PCB制造领域技术布局,推动PCB高端化学品国产替代及上线应用,提升高毛利产品占比;②加速设备订单交付,2026年以来设备订单主要涵盖VCP、mSAP、HVLP铜箔及复合铜箔水电镀等设备,加快验收并拓展新客户,预计设备收入将持续增加;③强化研发创新,聚焦新型锂电铜箔、电子铜箔产业化关键技术等重大专项,确保研发成果高效转化;④降本增效,优化产品结构、严控成本费用。公司提示下半年业绩请关注后续披露的定期报告。

针对HVLP5铜箔设备出货后下游客户验证反馈,公司称正积极推进,细节涉商业信息暂不便披露。就明毅电子光模块VCP电镀设备交付国内头部AI服务器PCB制造商后的后续订单预期,公司称将持续配合完成验收与产线导入,跟进扩产采购节奏,若达信披标准将及时披露。公司指出,下游扩产趋势明确:行业受益AI算力驱动的高层数、高阶HDI板需求高涨,头部PCB企业扩产加快,对高端PCB电镀设备需求增加;明毅电子在手订单充足,已进入满产赶工、集中交付阶段。公司也将积极拓展AI服务器、光模块、高阶HDI、IC载板等高端PCB客户,加快VCP、mSAP等电镀设备在客户端导入。

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