9月22日晚间，佰维存储（688525）(688525)公告称，拟使用自筹资金45亿元投资晶圆级先进封测制造项目三期，预计在2029年12月31日之前完成固定资产投资额。
公告显示，公司、控股子公司广东芯成汉奇半导体（881121）技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元，包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等。
此前，公司晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）。公司介绍，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。
技术储备方面，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装（886009）技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。
同时，佰维存储（688525）提示风险，项目是基于公司战略发展的需要以及对行业市场前景的判断，但行业的发展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均存在一定的不确定性；项目投入建设后，受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响，最终实际实施、生产情况具有不确定性，可能存在未能按期建设完成或未能达到预期收益的风险。
除了位于东莞的晶圆级先进封测制造基地，佰维存储（688525）还拥有位于惠州的泰来科技，负责存储器封测及SiP封测基地，主要服务于母公司的封测需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。通过先进封装（886009）技术打造生态链，公司覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。
据公司高管此前介绍，在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
业绩显示，2026年上半年，公司实现营业收入155.75亿元，同比增长近3倍；实现归母净利润71.66亿元，同比大幅增长。其中，公司智能移动及AI新兴端侧存储收入达到62.44亿元。
