财闻李向磊发自苏州
9月22日，2026英特尔（INTC）技术创新与产业生态大会在苏州召开。大会上，英特尔（INTC）(INTC.US)首席营销与传播官Annie Shea Weckesser表示，人工智能（885728）正在推动各类产品对更强计算能力和更高能效提出更大需求。
制程技术是满足人工智能（885728）发展需求的关键。在本次大会的科技与应用成果展区展出的Intel18A制程工艺晶圆目前已经进入量产阶段，其高性能版本18A-P也已进入风险试产阶段。
18A代表18埃米(注：1纳米等于10埃米，18埃米即1.8纳米)，代表了英特尔（INTC）在先进制程领域的重大突破，正在为下一代英特尔（INTC）产品打造技术基础，并在代工领域与台积电（TSM）N2、三星SF2展开竞争。
在展区，英特尔（INTC）技术人员告诉财闻，18A有两项关键性创新：Ribbon（RBBN） FET全环绕栅极晶体管和Power Via背面供电技术。前者提供了短沟道效应的控制，支持晶体管在Fin FET之后的持续缩放，同时通过不同排线宽度和多种阈值电压选项实现灵活优化；后者将电源线移至晶圆背面，并在每个标准单元内嵌入纳米级硅通孔，提供功效、节约空间、改善信号完整性。
“对比Intel3芯片，18A同等功耗下性能提升18%以上，而同等性能下功耗降低38%。”展区技术人员进一步表示，18A-P作为18A首个性能增强版，在性能、功耗和设计方面均有所提升，比如热阻降低20%—40%，同时新增Power Boost技术，实现了更高的运行频率。
值得注意的是，英特尔（INTC）还为复杂先进工作负载打造了18A-PT，提供卓越的扩展性和集成能力。英特尔（INTC）还推出了专为3D封装产品优化的Intel18A-PT工艺，通过增强的硅通孔能力，帮助AI和HPC客户实现更高密度的堆叠集成。
另据英特尔（INTC）的规划，其下一代制程节点Intel14A预计将于2027年下半年面向内部进行风险试产。率先于内部产品进行风险试产，有助于英特尔（INTC）不断优化该工艺，从而为将来的代工客户提供更优质的服务。此前，英特尔（INTC）首席财务官David Zisner也曾表示，14A工艺的发展态势优于公司预设目标曲线，该工艺缺陷密度的下降速度优于近年其它节点，显示其进展颇为顺利。
据了解，在应用方面，英特尔（INTC）已与微软（MSFT）(MSFT.US)就18A制程展开合作，亚马逊（AMZN）(AMZN.US)AWS也将采用英特尔（INTC）生产AI芯片。此外，据传苹果（AAPL）(AAPL.US)也被报道与英特尔（INTC）达成初步代工协议，英伟达（NVDA）(NVDA.US)、博通（AVGO）(AVGO.US)、AMD等公司同样在测试或评估18A芯片。在台积电（TSM）先进产能持续吃紧的背景下，越来越多的芯片公司正在寻求供应链多元化，英特尔（INTC）如期推进制程路线图，实现性能和能效比的不断提升，或将让其代工业务迎来新的窗口期。
