花旗（C）(C.US)发布研报称，在持续AI材料短缺的情况下，建滔积层板（HK1888）(01888.HK)盈利具上行空间，给予“买入/高风险”评级，目标价95港元。该行认为，建滔积层板（HK1888）仍可凭借其高质及垂直整合优势，取得中美GPU及CSP（CSPI）公司的AI-CCL测试认证。
花旗（C）日前与建滔积层板（HK1888）管理层就AI-CCL供应链的上游玻璃纤维布及铜箔发展进行交流。该行指出，电子玻璃纤维布目前关键瓶颈在于织布机供应，预期未来两年仍高度依赖丰田自动织机(6201.JP)，因其占全球高端织机逾80%份额。
此外，由于AI电力相关PCB需采用3oz厚铜箔，相对传统FR4仅为1oz，生产更耗时，因此花旗（C）预期铜箔可能成为另一瓶颈。在中国AI基建领域，花旗（C）的喜好次序依次为建滔积层板（HK1888）、生益科技（600183）(600183.SH)、大族激光（002008）(002008.SZ)。
