9月24日上午，中国工程院先进制造（883433）业河南院士行活动（郑州站）走进河南四方达（300179）超硬材料股份有限公司。院士专家一行莅临公司调研指导，近距离了解四方达（300179）在复合超硬材料、精密金刚石工具、CVD金刚石功能材料等领域的创新实践与产业化成果。
公司总经理高华，人力经管体系副总经理刘朋朋，运营总监宁跃杰热情接待并陪同调研。
在四方达（300179）展厅，高华总经理向院士专家一行系统介绍了公司发展历程、产品矩阵与产业化布局。从石油开采用复合片、矿山工具，到精密加工刀具，再到面向半导体（881121）和AI算力的功能性金刚石，四方达（300179）始终锚定"聚焦超硬材料及应用"，把"硬科技"做成"新质生产力"。
院士专家们驻足观看核心展品，不时询问材料体系、制备工艺、终端验证等情况，对四方达（300179）在复合超硬材料领域形成的国产化能力和规模化优势表示高度关注。
聚焦PCB微钻：让高端电路板“钻得更细、更稳、更久”
调研中，双方围绕PCB微钻展开热烈探讨。随着AI服务器、高速通信等场景不断升级，PCB向高层数、高密互连、高导热材料演进，传统微钻在寿命、精度等方面面临新挑战。
四方达（300179）依托在金刚石材料领域的深厚积累，已具备直径φ0.2mm—φ3M（MMM）m微钻类产品系列化开发能力，并在PCB高端板材加工验证中取得积极进展。双方分别从材料微观结构、刃口设计、加工工艺、终端应用场景等角度展开讨论。
紧盯金刚石散热片：给AI芯片贴上“退烧贴”
随后，双方把目光投向另一大热点——金刚石散热片。
在AI算力爆发背景下，GPU、CPU功率密度持续攀升，“散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈。CVD金刚石凭借超高导热、低膨胀、高绝缘等特性，被业界视为下一代高端电子散热的“终极材料”之一。
四方达（300179）目前已布局MPCVD金刚石散热片，产品热导率可达2000W/(m·K)以上，并在4英寸及以上尺寸、芯片热沉、光学窗口等方向加快产业化。调研现场，院士与企业团队就大尺寸制备、客户验证等话题深入交流，现场气氛热烈、观点碰撞频繁。
院士专家走进生产一线，把脉技术路径，也带来产业前沿的鲜活视角。四方达（300179）也将把这份关注化为行动，围绕超硬材料领域的关键命题持续深耕，在PCB微钻与金刚石散热片的产业化落地上加速推进，一步一个脚印把"硬科技"做成"强支撑"。
