2026年9月22日，以“同芯·智远”为主题的2026英特尔（INTC）技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）举行。软通动力（301236）旗下机械革命携多款高性能AI PC产品亮相，集中展示AI应用上的协同创新成果。机械革命坚持以真实需求驱动产品创新，致力于引领高性能产品革新，让先进计算能力更好地服务用户的游戏（881275）、学习与创作。
作为英特尔（INTC）面向全行业的科技盛会，本届大会聚焦智能体AI、AI PC、数据中心、边缘计算、物理AI及产业创新等关键议题。依托机械革命与英特尔（INTC）多年的战略合作，持续深化技术协同，推动先进计算平台与整机研发、软件生态深度融合，发挥双方优势，为高性能产品革新注入动力。
英特尔（INTC）在处理器平台、软件工具与生态协同方面的能力，为产品和应用创新提供支撑；机械革命则围绕用户对性能、使用舒适度与智能体验的期待，通过整机设计、性能调校与散热优化，让平台能力转化为用户可以感知的体验提升。双方的协同创新，为高性能PC拓展游戏（881275）与生产力应用提供了更广阔的空间。
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触手可及！预装Marvis开箱即用
机械革命始终以用户的真实需求驱动产品创新，让高性能计算转化为触手可及的体验。本次大会上，机械革命宣布联合英特尔（INTC）与腾讯Marvis，在耀世 Ultra AI 高静游戏（881275）本中预装Marvis客户端以及英特尔（INTC）AI游戏（881275）助手开发套件。玩家可通过Marvis英特尔（INTC）专区，直接调用面向核心游戏（881275）场景深度优化的AI游戏（881275）Skill，借助自然语言交互获取智能辅助。与此同时，这套预装套件也面向开发者开放，支持开发者基于套件快速定制专属游戏（881275）AI Skill、孵化创新交互玩法，真正实现同一台设备上，终端用户使用AI能力、开发者创造AI能力的完整闭环。
此次合作是机械革命推动AI PC作为生产力工具进化的重要实践：通过整机与软硬件生态的协同，降低AI使用与创造的门槛，让用户从调用现成功能走向自主构建工作流，从AI的使用者成长为创造者，赋予高性能PC更具长期价值的产品内涵。
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闪耀全场！全明星爆品悉数亮相
耀世 16 Ultra聚焦高性能与低噪声兼顾的“高静”体验，通过英特尔（INTC）平台与整机散热、性能调校的协同，平衡性能释放与噪声控制。静音狂暴与高能狂暴双模式，让用户能够根据游戏（881275）、创作等场景灵活选择运行状态；搭配外接水冷方案，进一步提升高负载运行时的使用性能、静音和散热表现。
耀世 15 Air则以极致轻薄拓展高性能游戏（881275）本的使用场景。约1.5kg的镁合金机身，结合第三代英特尔（INTC）酷睿Ultra处理器与RTX 5060，将轻盈便携与游戏（881275）、创作所需的性能融于一体。无论是往返校园、日常通勤，还是外出开展移动创作，用户都能以更轻的携行负担，兼顾学习办公与游戏（881275）娱乐。
无界14 S 2026与无界14 Max Carbon共同亮相，进一步丰富机械革命面向移动办公与日常学习的产品选择。新品搭载英特尔（INTC）Wildcat Lake平台，将平台在日常计算、能效与AI应用支持方面的能力融入轻薄产品，为文档处理、多任务协作及日常创作提供支持。两款产品的展示，呈现了机械革命围绕不同用户需求拓展产品布局的思路。
星耀14搭载英特尔（INTC）Panther Lake平台，进一步展现机械革命在高性能AI PC领域的创新实践。依托英特尔（INTC）18A先进制程，以及平台在计算性能、图形处理与AI加速方面的能力，星耀14为多样化AI应用提供算力支持。
此次现场结合AI应用合作伙伴的场景演示，将平台能力转化为直观可感的智能体验，展现高性能AI PC在智能交互与个人生产力领域的应用潜力，也体现了机械革命携手英特尔（INTC）推动新平台与应用生态协同发展的合作价值。
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引领革新！用户需求驱动产品创新
面向未来，机械革命将坚持以用户真实需求驱动产品创新，深化与英特尔（INTC）及生态伙伴的合作，在新平台应用、散热与噪声优化、智能体使用体验等方向持续探索，推动更多创新成果融入日常使用场景。以引领高性能产品革新为方向，机械革命将持续拓展高性能PC的应用价值，让游戏（881275）玩家、学生和创作者更便捷地使用AI，更自主地借助AI完成任务、实现想法。
