上证报中国证券网讯(记者王凯丰)9月24日，满坤科技（301132）举行向不特定对象发行可转换公司债券网上路演活动，公司董事长兼总经理洪俊城等高管及保荐机构代表参加，就泰国生产基地建设、产品规划、产能消化、可转债条款设置等市场关切问题，与广大投资者开展线上交流沟通。
本次公司拟发行可转债募资不超7.6亿元，用于投入泰国高端印制电路板（884092）生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目。据介绍，泰国基地由控股子公司泰国泰坤负责实施，目前已完成公司设立、国内备案、土地过户等前期工作，并取得泰国投资促进委员会(BOI)颁发的投资优惠证书，基建工作有序推进，工厂预计2027年起陆续投产。
满坤科技（301132）表示，泰国基地项目建成后将新增年产110万平方米印制电路板（884092）产能，主打四层板、六层及以上板、HDI板等产品，重点面向AI服务器电源、汽车电子（885545）、工业控制等下游领域，产品可适配AI服务器电源、新能源（850101）三电系统、工业机械手等应用场景，助力公司深度开拓东南亚、日韩、欧美等境外市场。
谈及布局泰国的考量，满坤科技（301132）表示，泰国具备土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势，当地聚集了大量动力电池、AI基础设施、汽车制造企业，下游产业带动PCB配套需求增长。公司顺应行业发展趋势及客户需求，依托当地政策红利，完善海外产能布局，强化与海内外核心客户的合作，挖掘海外市场增量机会。
