2026年9月22-24日，阿里巴巴（BABA）召开2026年云栖大会。AI芯片方面，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，满足万亿参数大模型训推需求，单集群可扩展至50万卡，计划2027年一季度量产；同时公布了倚天服务器CPU路线图，预计2027年推出倚天720和倚天730，未来还将推出基于第二代自研核、支持自研ICN片间互联总线的倚天750。超节点方面，发布新一代磐久超节点服务器，集成真武V900等自研芯片，结合阿里云全新网络架构，可使单一AI集群扩展至50万卡。
AI云方面，推出面向模型训练的新一代高性能存储CPFS，提供百TB/s级吞吐和亿级IOPS，单文件系统规模提升5倍达100PiB。数据中心建设方面，阿里云宣布未来12个月内将在土耳其、芬兰和荷兰设立云计算（885362）地域节点，并计划扩建马来西亚、德国、法国、阿联酋和中国香港数据中心，目标到2032年全球数据中心规模超过20GW。
AI模型方面，发布Qwen-Audio-3.1系列语音大模型，价格全线下调，最高降幅达95%；Qwen3.8-Max在无人类参与下完成33轮有效迭代；基于新一代架构的Qwen4正在训练中，未来Qwen4.5、Qwen5等参数规模将迈向5万亿-10万亿，向ASI方向演进。
相关标的涉及交换芯片及交换机、光模块及光器件、液冷、AIDC、服务器电源、AI芯片及服务器、光纤光缆等产业链。
