IT之家9月28日消息，世界先进(VIS)与NXP(恩智浦（NXPI）)合资企业VSMC当地时间今日在新加坡淡滨尼举行其首座12英寸(300mm)晶圆厂开幕典礼。该晶圆厂目前已进入试产阶段，预计2027Q1开始量产。
VSMC 于2024年正式成立，同年12月举办动工仪式。其首座晶圆厂已顺利试产首批晶圆，良率超过99%；该厂有望在2029年达到每月4.4万片晶圆的满载产能。
VSMC 首座晶圆厂将采用130nm至40nm的工艺制程技术，生产混合信号、电源管理、模拟产品、硅中介层等产品，以支持高性能计算、移动设备、汽车、工业、消费电子（881124）等终端市场需求。
世界先进与VSMC董事长方略在接受采访时表示，世界先进与恩智浦（NXPI）的合作有望扩展至第二座晶圆厂，导入更为先进的工艺。由于背后的庞大资金需求，第二晶圆厂的方案仍在评估和敲定的过程中。
