国金证券：石墨烯TIM产业化进程持续推进 下一代散热材料迎来产业化拐点

9月29日，国金证券（600109）发布研报称，AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级，单颗GPU功耗由400W提升至1400W，TIM（TIMB）成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料，碳基路线有望开启国产突围窗口，石墨烯（885355）导热垫片产业化机遇明确，建议关注已在石墨烯（885355）导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。