IT之家9月29日消息，TomsHardWare发现，英特尔（INTC）本月初公开了一项关于CPU封装的新专利，提出将Micro LED（884095）灯珠直接集成到处理器内部的想法。
这意味着，未来处理器表面不仅可以显示RGB灯效，还可以自定义点亮Logo或文字，或者根据处理器负载、温度或执行状态实时改变光效。
这项专利于2022年提交，并于本月正式公开。该专利描述了一种基于玻璃基板（886111）(Glass Substrate)和穿玻璃通孔(TGV)的封装方案，可将Micro LED（884095）灯珠与半导体（881121）裸片直接连接(由CPU核心直接负责供电和信号调度)，使封装表面的灯光能够根据处理器负载、温度或特定指令实时变化。
英特尔（INTC）在专利中表示，这些Micro LED（884095）可以作为电子设备的装饰性组件(仅用于提供动态光效)，也可充当指示灯，使设备在执行特定任务时改变灯光效果。
其中，一个较引人关注的设想是在CPU封装表面点亮文字或标识。英特尔（INTC）认为，处理器表面的字样可以通过Micro LED（884095）发光显示。不过理论上来说，绝大多数用户在安装CPU后都会继续安装散热器。至于这一灯光设计如何呈现，英特尔（INTC）并未给出具体方式。
从公开的示意图来看，玻璃基板（886111）位于两层封装基板之间，半导体（881121）裸片部分嵌入玻璃基板（886111），裸片背面保持外露；在其他实施方式中，裸片也可以完全嵌入基板内部。Micro LED（884095）可直接连接至半导体（881121）裸片，也可通过纳米线连接，而TGV(玻璃通孔，用于在玻璃基板（886111）中建立垂直电气连接)则负责在玻璃基板（886111）内传输电源和信号。
英特尔（INTC）介绍称，这种封装结构采用两层氮化硅材料构建，并与玻璃基板（886111）结合。公司近年来持续推进玻璃基板（886111）技术研发，并认为相比传统有机基板，其互连密度可提升约10倍，有助于支持更复杂的芯片封装设计。
目前，这项技术仍停留在专利阶段，并不意味着相关产品已经进入量产。英特尔（INTC）四年前提交的这一专利如今才正式公开，未来是否会有搭载封装级Micro LED（884095）的处理器产品上市，仍有待进一步观察。
