据同花顺(300033)iFinD数据显示,芯导科技(688230)9月29日获融资买入553.23万元,该股当前融资余额1.89亿元,占流通市值的2.72%,超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-29 | 5532259.00 | 7781049.00 | 189037144.00 |
| 2026-09-28 | 11529805.00 | 7523005.00 | 191285934.00 |
| 2026-09-24 | 4731644.00 | 6581286.00 | 187279134.00 |
| 2026-09-23 | 10865495.00 | 12164778.00 | 189128775.00 |
| 2026-09-22 | 10277825.00 | 9848475.00 | 190428059.00 |
融券方面,芯导科技(688230)9月29日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-29 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-28 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-24 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-23 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 2026-09-22 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
综上,芯导科技(688230)当前两融余额1.89亿元,较昨日下滑1.18%,两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券(885338)变动 | 融资融券(885338)余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-29 | 芯导科技(688230) | -2248790.00 | 189037144.00 |
| 2026-09-28 | 芯导科技(688230) | 4006800.00 | 191285934.00 |
| 2026-09-24 | 芯导科技(688230) | -1849641.00 | 187279134.00 |
| 2026-09-23 | 芯导科技(688230) | -1299284.00 | 189128775.00 |
| 2026-09-22 | 芯导科技(688230) | 120523.00 | 190428059.00 |
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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