中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”

9月30日，中信证券（600030）指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温(Micro-TEC+陶瓷基板热沉)、界面导热(TIM（TIMB）凝胶/石墨烯（885355）垫片)、模组级均热(VC均热板/冷板)三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券（600030）建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM（TIMB）与石墨烯（885355）导热材料、VC均热板与液冷结构件。