9月24日，士兰微（600460）电子受邀参加2026车规芯片新技术联电（UMC）（UAES）交流会。士兰微（600460）电子应用总监林星宇发表《车身&ZCU专用芯片技术创新与落地成果示例》主题演讲，分享士兰微（600460）在车身域控、48V电源架构下的车规芯片创新与量产成果。
依托IDM模式，士兰微（600460）业务覆盖功率半导体（881121）&半导体（881121）化合物器件、高端模拟电路、MEMS传感器（885946），产品适配车身域、热管理、制动、BMS等车载场景。凭借自研特色工艺，公司已搭建完整车规IC产品矩阵，其中，ZCU系统解决方案为车身控制与区域控制提供从芯片到系统的有力支撑。
在车规工艺方面，林星宇重点分享了士兰微（600460）特色BCD工艺路线，既从芯片晶圆层级上大幅缩小隔离面积以及增强抗干扰能力，也从芯片封装上在高可靠性的前提下实现更高的性价比。
面向车规高可靠性Grade 0要求，士兰微（600460）以工艺平台、封装可靠性设计以及线路与版图特殊控制等多个维度，在GDU、Valve Drive和PMIC三个芯片领域均实现首个Grade 0及ASIL D的产品。
面对EE架构的持续演进以及汽车低压平台从12V转向48V的趋势。林星宇指出，EE架构的演进带来车载芯片定义与架构的重构，而48V的趋势性需要更多的战略支点驱动来推动48V车身域控芯片系列化落地。
在圆桌讨论环节，林星宇还参与了“重塑车规芯片国际循环体系——引领全球，Design-in”主题交流，与产业链嘉宾共同探讨车规芯片协同发展。
关于UAES交流会
本次交流会由中国汽车芯片（885945）联盟华东运营中心、上海汽车芯片（885945）产业生态共同体、联合汽车电子（885545）有限公司等主办，汇聚整车检测认证、汽车电子（885545）、芯片设计、制造、封装测试、高校科研院所等全产业链代表，共同探讨汽车电子（885545）技术创新以及国产车规芯片如何赋能智能汽车产业发展。士兰微（600460）电子将继续立足IDM模式与自研工艺，携手头部客户和生态伙伴，助推车规芯片从“可用”走向“好用”。
