近年来，随着AI计算、智能汽车、工业控制等应用持续发展，半导体（881121）存储产品不断向高性能、高可靠性及多场景适配方向演进。对于终端客户而言，真正需要的不仅是一颗存储芯片（886042），更是能够满足不同应用场景需求的综合存储解决方案。
一颗存储芯片（886042）从晶圆制造到最终应用，需要经历设计、封装、测试、验证等多个环节。随着产业分工不断细化，存储产业链的价值也逐步由单一产品能力，延伸至场景适配、工程化能力及综合解决方案能力。嵌入式存储解决方案提供商，正是在这一过程中发挥着越来越重要的作用。
一、大为股份：持续布局半导体存储业务
深圳市大为创新科技股份有限公司（证券简称：大为股份（002213），证券代码：002213）于2008年在深圳证券交易所上市，现已形成"半导体（881121）存储+新能源（850101）"双轮驱动的发展格局。
2026年上半年，大为股份（002213）实现营业收入6.66 亿元，净利润同比实现扭亏为盈；总资产同比增长44.47%；研发投入同比增长294.84%。其中，半导体（881121）存储业务占公司营业总收入的92.75%，已成为公司主营业务的重要组成部分。
半导体（881121）存储业务主要通过全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称"大为创芯"）开展。作为大为股份（002213）半导体（881121）存储业务的重要载体，大为创芯是一家集研发、方案设计与销售于一体的嵌入式存储解决方案提供商。
围绕不同应用场景需求，公司持续完善产品体系、研发体系及综合解决方案能力，为消费电子（881124）、工业控制、车载电子等领域提供稳定、可靠的半导体（881121）存储产品及服务。
二、大为创芯：以产品体系支撑解决方案能力
围绕不同终端应用需求，大为创芯持续完善产品体系，构建了覆盖消费（883434）级及工业级存储的产品矩阵，涵盖DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X等DRAM产品，以及eMMC、UFS等NAND Flash产品，可为客户提供更加丰富的一体化存储解决方案及定制化服务。
eMMC系列：适用于智能手机、智能电视、工业控制、物联网（885312）等应用场景，以稳定性、可靠性满足不同终端存储需求。
DRAM系列：覆盖DDR3、DDR4、DDR5及LPDDR4X等产品，为各类智能终端提供稳定的内存支持。
UFS及LPDDR5：持续推进高性能产品研发，面向高端智能手机及AI终端等应用场景，不断完善产品布局。
三、解决方案能力：从产品适配到品质保障
围绕不同客户的应用需求，大为创芯持续完善品质管理、供应保障及研发服务能力，不断提升综合解决方案能力。
在品质管理方面，大为创芯主力产品全面通过主流平台AVL认证及安规认证检测工作，并取得ISO14001环境管理体系认证，不断提升产品可靠性及稳定性；在供应链方面，公司持续完善"国际+国产"双轮弹性供应体系，在保障弹性供应体系的同时，稳步推进国产方案应用，为客户提供更加稳定、多元的产品选择；在服务能力方面，大为创芯依托深圳、上海、香港三地协同的研发与服务体系，持续提升产品研发、技术支持及客户响应能力，为不同应用场景提供更加高效的定制化服务。
从晶圆制造到终端应用，产业链各环节相互协同，共同推动半导体（881121）存储产业持续发展。作为大为股份（002213）半导体（881121）存储业务的重要载体，大为创芯将继续聚焦嵌入式存储领域，持续完善产品体系及综合解决方案能力，与产业链伙伴共同探索更多应用场景，为客户提供更加稳定、可靠的半导体（881121）存储产品及解决方案。
