AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

IT之家10月3日消息，AMD当地时间本月1日宣布向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。

这一SoC采用AMD自主研发的航天级无盖封装，结合了保守的设计规则和增强型有机基板材料，搭配航天级芯片电容器。该组合减轻了太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，适合对可靠性要求极高的航天任务。

AMD目前正在按照航天组件标准中质量和可靠性的最高级别——美国军用标准MIL-PRF-38535Y级认证对Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC进行测试。