在3C与电子行业，轻薄化、高强度、高散热已成为结构件的核心考核标准。无论是AI服务器的机柜、智能手机的中框，还是精密散热模组，钣金与结构件的加工精度，直接决定了终端产品的品质与寿命。
大族激光（002008）旗下全资子公司大族激光（002008）智能装备集团有限公司（以下简称：智能装备集团）凭借在“激光切割、切管、折弯、焊接及自动化解决方案”领域的全场景自研能力，为3C电子行业客户提供从板材到成品构件的钣金成型与精密连接全流程解决方案，让智造贯通每一道工序。
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精密切割｜为精密下好“第一刀”
每一份精密，始于一张板材、一根管材（884064）的精准成型。
G PRO高速切割｜薄板切割“效能引擎”
针对3C电子行业大量使用的不锈钢、镀锌板、铝薄板，大族激光（002008）G PRO系列高速机实现了“光、机、电、控”深度协同创新。
极速精切：搭载50μm小芯径高亮度激光器与专属M1.5专业切割头，黄金光学配比全新优化；配合HAN‘S 1201 PRO智能控制系统，集成蛙随动态跟随与前瞻轨迹插补技术，提前预判加工路径，智能修正切割走线。整机可达2.5G（885556）高加速度稳定运行，1mm碳钢薄板切割速度可达80m/min，让3C薄板下料效率与精度兼得。
精密保障：床身与横梁均经24小时退火处理及振动时效工艺，彻底消除内应力，确保大批量生产中始终保持高精度稳定输出，满足3C结构件对尺寸一致性的严苛要求。
MPS-0808L精密切割｜小幅面“精工利器”
针对3C与电子行业中小幅面、高精度的薄板加工场景：笔记本散热孔、铭牌标识、精密钣金、汽车电子（885545）零部件等，MPS-0808L提供了更具针对性的解决方案。
切割范围：专注0.1mm-3M（MMM）m薄板精密切割，覆盖不锈钢、铝合金、铜合金、镀锌板等多种3C常用材料。
结构刚性与精度：采用龙门式结构、优质钢材焊接床身，搭配大理石基座及横梁，确保长期使用的稳定性与精度。
高速高精驱动：采用直线电机双驱精密结构，确保设备的高速、高精度可靠运行，是中小幅面金属材料加工的柔性利器。
F1极速切管｜小管切割“闪电侠”
3C及电子行业中的散热模组、仪器仪表（884192）框架、机柜立柱等，大量使用精密管材（884064）与型材。F1高速激光切管机专为10-120mm的小管加工设计，覆盖圆管、方管、角钢、槽钢等。
高速批量加工：最大加速度1.5G（885556），快速移动速度150 m/min，卡盘旋转速度150 r/min；配备全自动上料系统，换料时间最短仅需12秒，实现连续无人化生产。
品质与省料：切口平整光滑，无需二次打磨即可直接进入折弯或焊接工序；集成智能视觉焊缝检测与线激光扫描寻中功能，加工精度稳定控制在±0.2 mm以内；标配短尾料功能，支持零尾料切割，有效降低材料浪费。
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精密折弯｜让平面走向立体
面对3C电子壳体常见的精密小件、多品种换型生产的痛点，大族激光（002008）HBE系列纯电伺服折弯机提供了更具前瞻性的选择。
HBE纯电折弯｜精密小件绿色标杆
高效响应：纯电直驱结构响应迅速，折弯速度按厚度与材质自适应调节，工进速度最高50mm/s，整体效率约为传统电液设备2倍，从容应对3C行业大批量、快节奏交付。
精准可控：伺服电机驱动丝杠，传动直接、定位精准；配合最优算法与运动轨迹控制，成型精度长期稳定，为连接器、屏蔽罩等精密小件提供一致性保障。
绿色节能：纯电伺服驱动，无需液压油，按需供能，滑块停止时能耗趋近于零，综合节能约80%；无密封耗品、无漏油风险，维护成本大幅降低，助力绿色工厂建设。
主力机型覆盖40-100吨，充分满足3C电子、半导体（881121）、精密钣金、小型家电、高级开关柜等精密制造等行业的严苛要求，是绿色智造与精密制造的理想选择。
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激光焊接｜让连接成就品质闭环
当结构件成型，激光焊接便成为决定产品密封性、强度与美观度的关键工序。
平台激光焊｜稳准“精焊师”
针对3C电子行业多样化的焊接场景，大族激光（002008）智能装备集团提供脉冲光纤、绿光、连续光纤等多种激光焊接工艺：脉冲光纤激光适配绝大多数3C精密小件、不锈钢及结构件焊接，热影响区小，不变形；绿光激光（532nm）适配铜、铝、金等高反材料及超精细件，不穿孔、不变色，超高精度首选；连续光纤激光则面向机箱、散热模组等中等厚度钣金，焊接速度快、强度高、无飞溅，适合规模化量产。
配合平台式激光焊接机，实现精密焊接的稳定输出：
高精运动控制：三轴直线模组驱动，重复定位精度高，确保焊接路径精确可控，大批量生产品质一致。
模块化设计：设备集成激光器、光路、控制系统及气体处理单元，安装调试便捷，后期维护简单、成本可控。
从板材、管材（884064）的精准下料，到精密折弯的立体成型，再到焊接的品质收口，3C电子精密制造的每一道工序，都决定着终端产品的核心竞争力。
大族激光（002008）智能装备集团依托全系自研设备矩阵，打通切割、切管、折弯、焊接完整工艺链路，以高速量产机型提效、精密专用设备（881118）提质、绿色智能工艺赋能，完美适配3C电子轻薄化、高精度、多批次、快迭代的生产特性。从新品小批量打样到全品类规模化量产，全程把控加工精度与产品一致性，为3C电子智造升级筑牢工艺根基，助力企业在行业竞争中抢占精密制造新优势。
