A股港股美股期货基金

互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破

2026-10-06 21:05:26

来源：同花顺7x24快讯

分享

文章提及标的

人工智能--

英特尔--

先进封装--

应用材料--

查看股票机会下载客户端

应用材料（AMAT）公司和英特尔（INTC）计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能（885728）芯片和系统的先进封装（886009）技术方面取得突破。(财联社)

免责声明：风险提示：本文内容仅供参考，不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法，如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作，风险自担，同花顺对此不承担任何责任。

返回首页

投资者关系

关于同花顺

用户体验计划

不良信息举报与个人信息保护咨询专线：10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号：浙ICP备18032105号

证券投资咨询服务提供：浙江同花顺云软件有限公司（中国证监会核发证书编号：ZX0050）

不良信息举报

浙江市场监管