黑芝麻智能盘中跌超8%,芯片量产并签署AI推理合作协议

2026-10-08 12:32:29
来源:财闻
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问财摘要

1、黑芝麻智能股价下跌,前CMO杨宇欣加入正行创新担任总裁,双方签署战略合作协议推动全球化发展。 2、东吴证券发布报告,指出黑芝麻智能华山A2000家族芯片全面进入量产阶段,列为智驾产业链核心硬件芯片厂商。 3、黑芝麻智能与协创数据签署协议,共同打造AI推理全产业链一体化解决方案。
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10月8日,黑芝麻智能(HK2533)(02533.HK)盘中跌超8%,截至12时28分,跌8.42%,报8.65港元/股,成交额7209.74万港元。

消息面上,前黑芝麻智能(HK2533)CMO杨宇欣作为联合创始人加入正行创新并出任总裁,负责全球市场拓展与商业化落地。杨宇欣此前在黑芝麻智能(HK2533)任职八年,亲历公司从首款产品发布到量产再到港股上市全过程。2026年7月29日,正行创新与黑芝麻智能(HK2533)已正式签署战略合作协议,共同推动具身智能的全球化发展。

9月28日,东吴证券(601555)发布汽车行业研究报告指出,智驾是物理AI应用落地最快且规模广阔的场景,产业链多数环节仍具中长期配置价值。报告提及黑芝麻智能(HK2533)华山A2000家族(200-1000TOPS)全面进入量产,并在投资建议中将黑芝麻智能(HK2533)列为智驾产业链核心硬件芯片环节厂商。

9月28日,东吴证券(601555)发布智能汽车主线周报称,本周产业变化集中在智驾方案与车型落地等四条线。报告具体提及黑芝麻智能(HK2533)华山A2000家族芯片(200-1000TOPS)全面进入量产阶段,并在投资建议的智驾产业链核心硬件环节中将黑芝麻智能(HK2533)列为芯片环节代表厂商。

9月24日,在世界新能源汽车(885431)大会上,黑芝麻智能(HK2533)应用工程副总裁邓堃发表主题演讲,分享公司在高性能车规芯片及全场景算力布局的实践成果。邓堃介绍专为物理AI打造的华山A2000家族芯片已全面进入量产阶段,覆盖200TOPS至1000TOPS阶梯算力;武当C1200家族为首个本土车规级跨域计算芯片平台,已在多款量产车型验证落地。

9月22日,黑芝麻智能(HK2533)宣布与协创数据(300857)正式签署战略合作协议。双方将围绕AI推理全产业链路形成能力互补,共同打造“算力底座-整机生产-AI推理服务”一体化解决方案,并探索面向下一代AI推理场景的定制化芯片开发。黑芝麻智能(HK2533)将提供基于自研芯片的AI推理硬件方案及全栈软件与开发工具链。

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