盛美上海在手订单170.7亿猛增88% 自主研发攻关驱动营收七年增11倍

2026-10-09 07:48:37
来源:长江商报
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AIME

问财摘要

1、半导体专用设备公司盛美上海披露,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额为170.73亿元,同比增长88.20%。公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,获得了客户青睐。
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半导体(881121)专用设备(881118)公司盛美上海(688082)(688082.SH)手握大量订单。

据盛美上海(688082)最新披露,截至2026年9月29日,公司在手订单总金额为170.73亿元,同比增长88.20%。

盛美上海(688082)称,2026年以来,半导体(881121)专用设备(881118)制造业延续高速增长态势,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,获得了客户青睐。

盛美上海(688082)锚定全球集成电路产业,通过长年的技术深耕与自主攻关,筑牢了知识产权护城河,完成了从单一技术突破到全流程平台化布局的跨越,驱动经营业绩持续快速增长。2025年,公司营业收入、归母净利润分别较2018年增长约11.33倍、14倍。

二级市场上,2026年初以来,盛美上海(688082)的股价涨幅为67.16%,市值增加583亿元。

订单增88%未来业绩可期

盛美上海(688082)未来的经营业绩可期,因为,公司手握大量订单。

根据公告,截至2026年9月29日,盛美上海(688082)在手订单170.73亿元,与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比,在手订单总金额同比增加88.20%。

2025年9月29日晚,盛美上海(688082)曾公告,截至当年9月29日,公司在手订单总金额为90.72亿元,与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比,在手订单总金额同比增加34.10%。

对比发现,在上年同期快速增长的基础上,2026年前九个月,盛美上海(688082)的在手订单加速增长。

2025年全年,盛美上海(688082)实现的营业收入为67.86亿元。170.73亿元在手订单,是2025年全年营业收入的2.52倍。

手握大量订单,预示着盛美上海(688082)未来经营业绩有保障。

过去,盛美上海(688082)的经营业绩持续增长。Wind数据显示,2018年至2025年,盛美上海(688082)的经营业绩整体表现出色。2018年,公司实现的营业收入、归母净利润分别为5.50亿元、0.93亿元;到2025年,公司营业收入、归母净利润分别为67.86亿元、13.96亿元,分别较2018年增长11.33倍、14倍,期间年度增速均超过20%。

2026年上半年,盛美上海(688082)实现的营业收入、归母净利润分别为37.18亿元、9.89亿元,同比增长13.87%、42.14%。

归母净利润快速增长,增速高于营业收入,与公允价值变动收益相关。上半年,公司持有华虹公司、上海合晶(688584)的股票,期末账面价值分别为6.47亿元、6915.09万元,两只股票公允价值变动收益分别为4.39亿元、2694.87万元,合计达到4.66亿元。

2026年上半年,盛美上海(688082)的经营业绩增长得到了现金流的配合。当期,公司经营净现金流为8806.53万元,同比增长166.73%。

针对在手订单大幅增长,盛美上海(688082)提示风险称,以上订单受具体执行、实施进度等因素影响,对公司当期和未来年度的业绩影响存在不确定性;在履行过程中如果遇到不可抗力等因素的影响,部分订单可能会存在部分或全部无法履行或终止的风险。

国产清洗设备市占率60.5%

在手订单大幅增长,也与盛美上海(688082)具备较强的市场竞争力相关。

盛美上海(688082)主要从事对集成电路制造(884227)与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装(886009)工艺设备、面板级先进封装(886009)设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的研发、制造和销售。自主攻关、技术突破,是盛美上海(688082)形成核心竞争力的关键。公司通过差异化的创新和竞争,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前,公司的半导体(881121)清洗设备主要应用于12英寸、510×515mm的晶圆制造领域的清洗工艺,在半导体(881121)清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。

2026年上半年,盛美上海(688082)核心产品线市场表现卓越,技术创新成果显著。在半导体(881121)清洗设备领域,据Gartner统计,公司全球市场占有率达8.3%,位居全球第四。在国内市场,盛美(ACMR)在国产清洗设备中市场份额达60.5%,位居国内设备企业首位,国内市场整体份额占比仅次于日本DNS公司;在半导体(881121)电镀设备领域,据Gartner统计,公司全球市场占有率达9.6%,位列全球第二。

研发投入方面,2023年至2025年,公司研发投入分别为6.58亿元、8.38亿元、12.55亿元,2025年同比增长49.76%。2026年上半年,公司研发投入为6.63亿元,同比增长21.73%,占当期营业收入的17.82%。

盛美上海(688082)称,公司锚定全球集成电路产业,始终践行以原始创新驱动的差异化技术发展路线,通过长年的技术深耕与自主攻关,不仅筑牢了知识产权护城河,更完成了从单一技术突破到全流程平台化布局的跨越。

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