近日，扬杰科技（300373）传来喜讯：2025 年度江苏省科学技术奖综合评审结果揭晓，由扬州扬杰电子科技股份有限公司主导、联合东南大学、西安电子科技大学、扬州杰冠微电子有限公司共同完成的《第三代半导体（885908）碳化硅功率器件及模块集成关键技术与产业化项目》，荣获江苏省科学技术奖（科技进步奖）二等奖，实现公司以主导单位斩获省科技进步奖的突破。
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以硬核创新站上省级科技奖台
江苏省科学技术奖是全省科技领域最高荣誉之一。本次获奖，是扬杰科技（300373）首次以主导单位拿下省科技进步奖，也是公司坚持自主创新、深化产学研协同的重要成果。
项目围绕碳化硅功率器件及模块集成关键技术开展系统攻关，覆盖器件设计、工艺制造、封装集成全环节，形成多项自主知识产权技术与产品，为国产碳化硅器件规模化应用提供有力支撑。
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聚焦第三代半导体：
碳化硅攻关"十年磨一剑"
碳化硅（SiC）是第三代半导体（885908）核心材料，具备高耐压、高效率、低损耗等特性，广泛用于新能源汽车（885431）、光伏储能（885921）、工业控制领域，是全球功率半导体（881121）竞争的战略高地。
扬杰科技（300373）拥有“芯片设计—晶圆制造—封装测试”全流程IDM能力，建成完整碳化硅技术与产线布局，多款产品实现规模化量产并进入头部客户供应链。公司自研1200V SiC MOSFET曾斩获行业权威奖项，车规级产品已批量配套主流车企及Tier1供应商。
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产学研深度融合：
校企协同创新结出硕果
本次奖项，是校企协同创新的重要成果。扬杰科技（300373）自2009年起与东南大学开展合作，持续搭建产学研平台：2023年共建东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心；2025年联合申报的江苏省第三代半导体（885908）功率芯片与模块集成技术重点实验室获批；同时联合西安电子科技大学持续攻关碳化硅器件设计。2026年，公司牵头组建的江苏省第三代半导体（885908）功率芯片与模块集成技术创新联合体入选省级建设名单。
从联合研发中心到省级重点实验室，再到省科技奖，扬杰科技（300373）以“企业出题、高校解题、产业应用”模式，将高校科研优势转化为产业竞争力。
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从实验室到产线：
成果转化跑出加速度
目前，扬杰科技（300373）碳化硅产品已应用于新能源汽车（885431）车载充电、光伏逆变、工业电源等场景，配套国内外头部客户，助力高端功率器件自主可控。
站在新起点，扬杰科技（300373）将持续加码第三代半导体（885908）研发，深化校企合作，朝着“百亿营收、跻身全球功率半导体（881121）十强”目标稳步迈进。
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体（881121）分立器件（884090）芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件（884090）芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子（885545）、人工智能（885728）、清洁能源（850101）、5G通讯、智能安防、工业、消费（883434）类电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够成为世界信赖的功率半导体（881121）伙伴。
