博迁新材：铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强

近日，博迁新材（605376）(605376.SH)发布投资者关系活动记录表。其中提到，2026年上半年，公司铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强，下游客户需求持续向好，用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期相比有较大幅度增长。