晶盛机电:碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸规模化量产与销售

2026-10-10 17:32:50
来源:证券之星
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证券之星消息,晶盛机电(300316)(300316)10月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董事长先生,请问公司信息披露是否完整、及时?公司准备如何应对连城的起诉?海外光伏设备(881279)订单多少?碳化硅的销量、利润为多少?是否有应公布而未及时公布的重大利空?否则,为何股价反弹无力、跌跌不休?公司是否能拿出维护市值的措施?

晶盛机电(300316)董秘:尊敬的投资者,您好。公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务,确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。诉讼相关事项请查阅公司公告。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,并取得海内外客户批量订单,12英寸已实现小批量供应;同时公司正加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目以及马来西亚工厂通线投产工作,产能处于快速爬坡阶段。股价波动受宏观环境、行业周期(883436)、市场情绪等多重因素共同影响,公司将聚焦主业经营,持续把握国产替代机遇,推动半导体(881121)业务发展,具体业绩信息请关注公司披露的定期报告,感谢您的关注。

投资者:这么多年了,贵公司一直在光伏转半导体(881121)上努力挣扎,好消息没有,坏消息不断,如今专利又被瞄上了!能不能主动出击,主动进取,提升投资价值,保护投资者合法权益?

晶盛机电(300316)董秘:尊敬的投资者,您好。诉讼相关事项请查阅公司公告。受益于半导体(881121)行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体(881121)业务持续发展,截至2026年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体(881121)装备合同超47亿元(含税)。随着集成电路与化合物半导体设备(884229)的逐步验收以及化合物半导体(881121)衬底材料的产能提升,预计公司2026年全年集成电路与化合物半导体设备(884229)及材料收入超40.00亿元(仅为预测数据,最终以2026年经审计数据为准,敬请投资者注意投资风险)。公司将聚焦主业经营,持续把握国产替代机遇,推动半导体(881121)业务发展,感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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