创业板即将迎来重磅“新星”。
10月11日晚间，粤芯半导体（301660）(301660.SZ)公告称，公司发行的人民币普通股股票将于2026年10月13日（下周二）在深圳证券交易所创业板上市。
作为粤港澳大湾区（885521）全面进入量产的12英寸芯片制造企业、被称作“广州第一芯”的本土晶圆代工龙头，粤芯半导体（301660）本次IPO募集资金约61.57亿元。公告显示，粤芯半导体（301660）此次IPO发行价格12.01元/股，初始发行5.13亿股，超额配售选择权全额行使后发行总股数扩大至5.9亿股。
资料显示，粤芯半导体（301660）的主营业务是为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。公司通过持续聚焦成熟制程特色工艺，形成差异化竞争优势。技术节点覆盖180nm—55nm，产品可广泛应用于消费电子（881124）、工业控制、汽车电子（885545）和人工智能（885728）等领域。
