国机精工获4家机构调研:金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道,目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局,整体处于行业先进水平(附调研问答)

2026-10-12 17:20:38
来源:同花顺iNews
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国机精工(002046)10月12日发布投资者关系活动记录表,公司于2026年10月12日接受4家机构调研,机构类型为其他、基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

问:公司在金刚石散热领域的产品布局和进展?

答:目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万元。在散热领域,公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面,CVD金刚石产品(含单晶与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域,各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段,如果进展顺利,年内有望有小批量订单的商业化落地。

问:公司在金刚石功能化应用业务上有何优势?

答:金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道,目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局,整体处于行业先进水平。装备端自主可控,公司MPCVD设备全部自研自制,拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业,牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准,填补行业技术规范空白。应用端持续突破,散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程;民用领域覆盖高功率芯片、IGBT(晶体管)、消费电子(881124)等应用场景,相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实,稳步推进产业园建设。

问:公司是否有金刚石钻针产品?

答:公司拥有金刚石微钻产品,当前仅在航空碳纤维(885650)打孔领域实现应用,暂未布局半导体(881121)领域。

问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?

答:近几年,得益于我国半导体(881121)产业的发展,公司应用在半导体(881121)领域的产品保持较快增长势头,上半年同比增速约40%。公司已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局,覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品,贯穿半导体(881121)晶圆制造到封装测试全流程,客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势,公司高端产品持续突破,国产替代进程不断加快;

调研参与机构详情如下:

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
中航基金基金公司方霖
上海普行资产其他赵杰
上海添橙私募--顾光臣
国泰海通(601211)其他蔡昕妤

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