上证报中国证券网讯(记者邓贞)10月12日，在第26届中国国际工业博览会上，中微公司（688012）携平台化产品矩阵亮相，并凭借突破性技术成果斩获2026工博会CIIF大奖，成为本届工博会十大获奖企业之一，也是半导体设备（884229）赛道唯一获此殊荣的企业。
展会期间，中微公司（688012）自主研发的Primo UD-RIE®电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备同时荣获2026工博会CIIF大奖与2026“国芯展”创新成果奖。据介绍，CIIF大奖是工博会最高荣誉之一，重点选拔具备技术突破性、行业引领性、实践应用性的标杆产品与技术；2026“国芯展”创新成果奖则覆盖设计、制造、封测、装备、材料全产业链，聚焦国产替代与关键技术突破。
Primo UD-RIE®是基于完全自主知识产权开发的12英寸高端CCP刻蚀机，在成熟的Primo HD-RIE®设计架构上全面升级，配备六个单反应台反应腔。该设备进一步升级了中微公司（688012）2004年首创的“甚高频去耦合反应离子刻蚀D-RIE技术”，采用更低频率、更大功率的射频脉冲电源，提供更高离子轰击能量，可满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。
作为“国芯展”的核心活动，“芯启新质生产力，链筑全球新格局”集成电路高峰论坛于10月12日下午同期举行。中微公司（688012）董事长兼总经理尹志尧在活动上表示，中微公司（688012）始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护（885791）。
尹志尧介绍，中微公司（688012）已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为综合半导体设备（884229）平台企业，累计开发出54种高端半导体设备（884229），包括26种细分的CCP及ICP刻蚀机，24种薄膜设备(MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI等)，以及CMP和先进封装（886009）的光学量检测设备。截至2026年6月底，公司累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，服务海内外百余家客户，刻蚀和薄膜设备的加工精度已达原子级水平。
高峰论坛上，中微公司（688012）与上海华虹(集团)有限公司签署战略合作协议。双方将在设备与制造环节实现更紧密的协同创新，建立长期稳定的战略合作伙伴关系。
