英伟达与思科计划制定 USFP 开放行业规范

英伟达（NVDA）与思科（CSCO）联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP(超密小型可插拔)，旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达（NVDA）和思科（CSCO）正与TE Connectivity和安费诺（APH）合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。