英伟达(NVDA)在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜及计算托盘的关键设计,推进盲插液冷、800V直流供电和AI网络等配套合作;公司还与思科(CSCO)联合开发下一代可插拔光模块USFP,计划通过单通道速率和通道数量双双翻倍,在相近占用空间内实现4倍带宽密度。(财联社)
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