10月13日，“广州第一芯”粤芯半导体（301660）(301660)在深交所创业板正式挂牌上市。该股上市首日开盘涨274.69%，报45元/股，公司总市值达1296亿元。截至发稿涨273.6%，报44.87元，该股发行价为12.01元。按开盘价计算，投资者中一签(500股)浮盈约1.65万元。
粤芯半导体（301660）本次发行价格为12.01元/股，初始发行5.13亿股，募资总额约61.57亿元；若超额配售选择权全额行使，发行总数将扩大至5.90亿股，募资总额约70.80亿元。
资料显示，粤芯半导体（301660）是一家为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造（884227）企业，为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。根据Frost&Sullivan数据，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，硅光业务终端客户包括行业知名云服务厂商。
产能建设方面，粤芯半导体（301660）现有两座12英寸晶圆工厂，一、二期(第一工厂)、三期(第二工厂)合计规划月产能8万片，截至2025年末已实现月产能6.33万片。目前，该公司已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，叠加现有两座晶圆厂的规划产能，总规划产能将达到12万片/月。
2023年至2025年，公司营业收入分别约为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，归属于母公司股东的净利润分别约为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。2026年上半年，公司实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%；归母净利润 10.52亿元，亏损幅度同比收窄12.41%。
公司称，随着客户持续开拓、产能逐步释放、高附加值产品导入放量以及毛利率逐步回升，预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。
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