10月13日，深圳证券交易所市场(以下简称“深市”)半导体（881121）领域再添一员“精兵”——粤芯半导体（301660）技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体（301660）”)于创业板敲钟上市。作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业，粤芯半导体（301660）选择适用创业板第三套上市标准，是创业板首家晶圆制造企业，同时也是深市首单新股发行约定限售项目。
业内人士表示，半导体（881121）产业是支撑数字经济（885976）发展的基础性、战略性产业，晶圆制造更是产业链中资本投入大、研发周期（883436）长、技术壁垒高的核心环节。在此背景下，产业需要借助资本市场力量实现创新突破与规模扩张；企业做大做强后亦可反哺资本市场，形成良性循环。
适用创业板第三套上市标准
粤芯半导体（301660）成功登陆创业板，是注册制改革背景下，资本市场包容支持优质创新成长型企业的典型实践。不同于芯片设计企业，晶圆制造产线建设需要持续巨额资本投入，设备采购、产线调试、工艺迭代都需要漫长周期（883436），企业盈利节奏相对滞后，对上市制度的包容性提出更高要求。
而创业板第三套上市标准，重点面向具备核心技术、技术创新能力突出、预计市值满足相应要求的优质创新企业，不把短期盈利作为硬性门槛，恰好适配晶圆制造这类重资产、长周期（883436）赛道企业的发展特征。
投行人士表示，前期高研发投入是科技创新企业发展的基础和成长规律，相比传统企业，这类企业发展需要更长久的资本投入支持。支持未实现盈利的科技创新企业上市，有助于解决国内科技企业缺乏资金的压力，更好支持服务优质科技企业成长发展。
据招股说明书，粤芯半导体（301660）最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元，公司预计市值不低于50亿元；此外，公司2025年度实现营业收入25.82亿元，最近一年营业收入不低于3亿元。符合创业板第三套上市标准相关要求。
苏商银行特约研究员武泽伟对《证券日报》记者表示：“粤芯半导体（301660）选用这套标准登陆创业板，也标志着创业板制度框架对集成电路制造（884227）环节企业的接纳与支持，为国内同类型特色晶圆厂利用资本市场发展提供了可参考的样本。”
从区域产业发展层面来看，企业借力资本市场实现提质升级，也将持续赋能区域半导体（881121）产业高质量发展。大湾区是国内半导体（881121）产业创新高地，聚集数千家芯片设计企业，产业创新活力充足，但过去制造环节短板一直是制约区域集成电路产业闭环形成的重要因素。
在武泽伟看来，粤芯半导体（301660）作为华南唯一量产的12英寸特色晶圆厂，上市之后依托资本市场平台，可获得持续资本补给，加速产线扩建与工艺打磨。从产业逻辑来看，一家本土晶圆制造工厂落地壮大，能够带动本地光掩膜、特种气体、湿电子化学品（881172）、设备维保等上游配套需求，吸引更多半导体材料（884091）、零部件企业在区域布局，由单点突破带动局部产业链生态成型。
深市首单新股发行约定限售项目
作为深市首单约定限售项目，粤芯半导体（301660）的发行安排同样是本轮新股发行定价机制改革的样本。
数据显示，粤芯半导体（301660）网下发行整体限售比例为58.15%，公募基金、社保基金、养老金、年金基金、银行理财产品、保险资金等A类投资者申购量占比80.32%，获配量占网下发行数量的97.10%。
粤芯半导体（301660）对投资者报价设置了三档差异化限售档位，三个档位的A类投资者限售比例分别为60%、40%、20%，对应限售期分别为9个月、6个月、6个月。本次发行采用超额配售选择权，全额行权后发行市值355亿元，募集资金70.80亿元，静态市销率13.74倍。
市场人士表示，约定限售对锁定比例更高、期限更长的网下投资机构提高配售比例，有利于强化新股发行定价激励约束机制，激励网下投资者挖掘新股真实内在价值，促进市场形成“长钱长投”的良好生态，推动培育耐心资本和长期资本。
当前，我国新能源（850101）、人工智能（885728）、智能网联汽车等新兴产业扩张，持续拉动各类芯片需求，为国内特色工艺芯片、功率芯片、模拟芯片打开广阔市场空间。深市持续支持半导体（881121）领域优质企业上市，正是以资本市场赋能科技创新，推动新质生产力培育的重要实践。
