10月13日，粤芯半导体（301660）上市，成为创业板首家晶圆制造企业；10月14日，羲禾科技将接受科创板上市委审议；10月15日，季丰电子将接受创业板上市委审议……硬科技企业密集冲刺资本市场的节奏，与政策面的部署形成共振。
近日，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》(下称《意见》)，对以科技创新引领产业创新、加快发展新质生产力作出系统部署。在市场人士看来，从上市融资的“拓宽跑道”，到并购重组的“优化效能”，再到耐心资本的“长期陪跑”，资本市场正以系统性的制度供给，构建适配新质生产力发展的创新生态。
拓宽跑道：上市融资渠道更畅通
制度的包容性，首先体现在上市标准的适配性增强。今年以来，监管部门持续深化“两创板”改革，扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能（885728）领域，有序推进深化创业板改革，一批优质创新企业高效登陆A股市场，资本市场与新质生产力双向奔赴、相互成就的态势加快形成。
粤芯半导体（301660）此次登陆创业板，成为首家在创业板上市的未盈利晶圆制造企业，凸显了创业板服务科技创新、发展新质生产力的核心定位，是资本市场包容重资产硬科技企业的标杆案例。
审核流程的优化同样抢眼。宇树科技（688836）从IPO受理到过会仅用时73天，刷新科创板预先审阅机制落地以来的最快审核纪录；长鑫科技（688825）的高效过会，同样得益于预先审阅机制对申报质量和审核效率的双重提升。
“‘快’的本质是审核效能提升，而非标准松动。前期充分沟通、针对性问询，减少企业在冗长流程中的重复对接，从而将精力集中于技术攻关与业务发展。”某头部券商投行负责人说。
中国银河（601881）证券首席经济学家章俊表示，今年以来沪深两市IPO平均审核周期（883436）已经缩短至6个月左右，部分优质公司再融资审核不到1个月，融资效率持续改善。
优化重组：激发产业向“新”效能
如果说IPO是成长期科技企业增量提升的“助推器”，那么并购重组则是成熟企业存量提效、产业整合与能级跃升的“加速器”。
机构人士关注到，“并购六条”发布以来，科技型上市公司并购重组活跃度显著提升，且横向整合和垂直整合类并购明显增加，上市公司并购逻辑正由规模扩张转向产业链协同和资源整合，更加注重通过并购提升核心竞争力，推动产业优化升级。
半导体（881121）领域成为并购最活跃的赛道之一。芯导科技（688230）发行可转债及支付现金收购瞬雷科技项目近期获证监会注册，成为科创板企业“补链强链”的标杆案例。生物医药领域同样涌现标杆。迈普医学（301033）收购资产项目获证监会注册，交易落地后将形成“神经外科+神经介入”双赛道布局，实现技术、产业链与市场渠道互补。
南开大学金融学教授田利辉表示，“并购六条”发布以来，科技型上市公司并购重组活跃度显著提升，并购逻辑由规模扩张转向产业链协同，制度优化成效显著。
“后续，可考虑进一步完善适应科技型企业特点的估值定价机制，充分考虑硬科技企业的技术壁垒与成长潜力，给予有效的跨期定价；同时用好股份对价、现金对价、定向可转债及分期支付等多元工具。进一步优化审核机制，提升制度包容性，引导资源精准流向优质科创企业。”田利辉说。
壮大耐心资本：投早投小投硬科技
硬科技企业成功上市的背后，是耐心资本的默默深耕。
从燧原科技（688801）等AI芯片标杆，到宇树科技（688836）等具身智能龙头，再到长鑫科技（688825）、长江存储等存储芯片（886042）领军者，这些科创企业从技术孵化到产业化落地，全程都离不开耐心资本的长期扶持。
粤芯半导体（301660）便是典型一例。公司股东阵容包括誉芯众诚、广东半导体（881121）基金、广州华盈、国投创业基金等。正是资本的耐心陪伴，让粤芯半导体（301660）顺利走过晶圆代工行业“重投入、长周期（883436）、深亏损”的艰难时刻。
政策层面持续加码。9月，工信部等十部门印发的《促进中小企业发展“十五五”规划》提出，大力发展创业投资，设立国家中小企业发展基金二期，带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。《意见》明确，鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金引导带动作用，完善长期资本投早、投小、投长期、投硬科技的支持政策，壮大耐心资本。
“早期科技企业技术研发和商业化的不确定性较高、投资回报周期（883436）较长，股权投资通过风险共担、收益共享，更能适应这一阶段的融资需求。”章俊说。
章俊分析，后续重点是推动股权融资常态化对接和畅通资本退出渠道。一方面，建立优质中小企业上市培育库，深化区域性股权交易市场“专精特新（885929）”专板建设，加强企业的融资对接、培训和辅导；另一方面，发展并购市场和私募股权二级市场基金(S基金)，畅通资本退出渠道，促进资本循环。
