10月12日-15日，2026 OCP Global Summit于美国圣何塞举办。华工科技（000988）核心子公司华工正源首次亮相OCP全球峰会，集中展示三大高速光互联方案：单波400G的3.2T光模块方案、6.4T NPO与12.8T XPO，面向AI算力网络，提供下一代高速光互联技术。
01 OCP：共建全球AI算力基础设施的核心平台
OCP是全球极具影响力的开放硬件与开放计算社区。其价值不止是一场行业产品展会，更是产业标准协同共建的高地：全球头部云厂商在此提出算力需求、定义硬件接口、共建技术规范，以此牵引整个产业链的技术演进方向。随着越来越多头部企业深度入局，OCP的行业影响力持续放大。
聚焦光模块赛道，本届OCP释放的产业信号格外密集。
本届峰会以"Scaling Innovation for the AI Era"（为AI时代扩大创新规模）为主题，OIF/IPEC两大国际标准化组织同期举办光互联专题会议，研讨覆盖224G/448G电口规范、CPO/NPO架构、外置激光封装等前沿方向。论坛基于超大规模云厂商真实业务案例，探讨多元落地部署路径。
华工正源首次亮相OCP，意味着直接走进这套共同定义下一代算力硬件规则的开放生态：展台对面，正是制定下一代AI互联规格的行业核心参与者。
02 梯度化产品矩阵，覆盖全场景算力需求
本次OCP峰会上，华工正源展出覆盖三条技术路线的高速光互联方案，精准回应AI算力时代三大核心诉求：兼容现有基础设施、贴近交换芯片、突破带宽密度天花板。
单波400G的3.2T解决方案采用成熟可插拔形态，搭载最新3nm/2nm 400G DSP芯片，融合自研与商用高速光芯片，实现业界顶尖450Gbps PAM4单波速率。方案可直接适配现有数据中心架构，支撑存量算力基础设施平滑升级。
6.4T NPO采用去DSP线性直驱架构，配备32通道212.5G（885556） PAM4电气接口，单模传输最远可达500米。对比传统800G OSFP可插拔模块，单位面积速率容量提升11.4倍，单位比特能耗降低50%。
12.8T XPO采用64通道、单波200G设计，功耗低至130W，交换机机架密度提升4倍。作为XPO MSA（超高密度可插拔光器件多源协议联盟）创始成员，华工正源首发12.8T XPO模块，直接参与这一新标准的定义。
三条路线并行布局，华工正源依托 “成熟量产-规模商用-前瞻布局” 的梯度化产品矩阵，让客户在每一种架构演进路径上，都能找到适配的光互联解决方案。
03 从模块制造走向系统与标准协同
全球算力基础设施的每一代架构迭代，均由云厂商与芯片巨头率先定义。能否跟上云厂商Scale-up架构演进节奏，直接决定下一代供应链的入围名单。早在OFC 2026展会上，华工正源已完成全球首款3.2T NPO动态点亮验证。
与此同时，上游供应链格局正在重塑：光互联赛道的竞争重心，正从模块组装环节，向上游光芯片、光源等底层核心元器件迁移。3nm/2nm 400G DSP与去DSP两条技术路线并行发展，高速EML芯片供给持续承压，硅光方案渗透率稳步提升。
面向这场产业变革，华工正源持续深化垂直整合：自研硅光芯片、量子点光频梳外置光源（ELSFP），搭建覆盖InP/GaAs/SiP的三大光电子工艺平台，并前瞻布局薄膜铌酸锂技术，进一步夯实高速光芯片供给能力，稳步完成从光模块厂商向光互联系统方案商的升级跃迁。
04 融入全球算力生态的持续探索
拉长产业时间轴来看，本次OCP首秀，已是华工正源一年内第四次亮相全球顶级光通信行业峰会。
从欧洲、国内再到美国，足迹覆盖全球核心算力市场。短短一年间，企业完成了从技术首发、客户验证到生态共建的层层进阶。不止是产品性能的迭代升级，更是企业定位的深刻跃迁：从传统光模块供应商，稳步成长为AI算力光互联系统方案商、全球行业标准共建者。
当下行业竞争早已跳出单一速率参数的比拼，进入光芯片、光源、架构、封装协同一体的系统级、生态级角逐。未来算力基础设施的话语权，不再取决于产能与规格，而取决于是否深度融入全球开放生态、能否前置参与下一代技术标准定义。
立足OCP全球开放平台，华工正源持续深度参与AI算力光互联的规则共建，抢占下一代超高速光互联的产业先机。
