21世纪经济报道记者吴佳楠深圳报道
10月14日，2026湾芯展于深圳开幕。中微半导体设备（884229）(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司（688012）”，股票代码：688012)重磅亮相本次行业展会。
本次展会，中微公司（688012）全方位展示多款核心设备及创新成果，涵盖CCP等离子体刻蚀、ICP低能等离子体刻蚀、TSV刻蚀、薄膜沉积、CMP化学机械抛光、MOCVD等高端半导体设备（884229）。
据介绍，中微公司（688012）在近3年到5年内，将累计开发102款新设备，研发总投资近130亿元，所开发的设备包括集成电路前道、后道先进封装（886009）所需设备，以及泛半导体（881121）领域设备等。
中微公司（688012）介质沉积产品部总经理谷勋告诉记者，中微公司（688012）已经开发和正在开发更多的薄膜设备，在五年内将开发出二十多种新的高端薄膜设备，助力7纳米到3纳米以及更先进的逻辑器件和300层到500层以上及更先进的存储器件的需求。
“计划未来五年，中微公司（688012）将通过有机生长和外延扩展，持续拓宽产品矩阵，将覆盖包括刻蚀、薄膜、湿法和量检测设备等60%以上的高端半导体设备（884229）市场，以及70%以上的先进封装（886009）设备市场。”谷勋表示。
(作者：吴佳楠编辑：孙超逸,张晔视频编辑：张迎)
