深创投张健：半导体产业整合成为趋势，未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等

在今日举行的2026湾芯展第三届湾区半导体（881121）投融资战略发展论坛上，深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张健表示，半导体（881121）产业整合成为趋势，2025年半导体（881121）产业并购金额约1200亿元，为五年最高；2026年上半年已达841.95亿元。深创投（885413）今年上半年投资半导体（881121）产业的资金占全市场的19.7%。半导体（881121）领域，深创投（885413）已投资超350家企业，覆盖材料一设备一设计一制造一应用全链条。未来投资主线方向包括晶圆级先进封测、2.5D与3D集成、混合键合及配套测试；设备零部件、特色工艺、EDA与材料的横纵整合；光刻、量测、关键材料的深水替代；存储主控、光互连、电源。(科创板日报)