光模块、PCB遭“小作文”错杀?头部券商,最新研判

2026-10-16 07:16:14
来源:券商中国
作者:苏可
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问财摘要

1、近期,关于中国光模块、PCB产业的海外限制传闻出现,在市场上引发了连锁反应。对此,有券商认为,上述传闻不足以认定系统性破坏产业景气,尤其考虑到中国产业链在全球生态中占据相当地位,海外供应链替代难度较高。 2、AI算力、通信电子、新能源、高端制造的景气度仍在延续,业绩数据正在印证产业趋势。同时国内经济总量保持韧性,“六张网”建设、人工智能扩展等积极因素持续累积。短期的外部噪音,并未改变中长期的产业方向。
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近期,关于中国光模块、PCB产业的海外限制传闻出现,在市场上引发了连锁反应。

对此,有券商认为,上述传闻不足以认定系统性破坏产业景气,尤其考虑到中国产业链在全球生态中占据相当地位,海外供应链替代难度较高。

从“内生增长”来看,券商分析师表示,AI算力、通信电子、新能源(850101)、高端制造的景气度仍在延续,业绩数据正在印证产业趋势。同时国内经济总量保持韧性,“六张网”建设、人工智能(885728)扩展等积极因素持续累积。短期的外部噪音,并未改变中长期的产业方向。

外部扰动影响有限

近期,有关美国联邦通信委员会(FCC)可能限制中国光模块产品、美方供应链剔除中国PCB、部分中国企业涉及美国337调查等传闻,引发光模块与PCB板块明显波动。但多家券商研判后认为,三则事件的实际影响均小于市场情绪演绎,风险在一定程度上被高估。

中信证券(HK6030)研究部总监裘翔指出,FCC拟限制中国光模块的传闻以当前版本落地的概率偏低,美国市场对中国光模块的实质性依赖是主要障碍。他谈到,中国厂商的优势来自技术积累、规模化制造和完整供应链,中美两国的光通信产业链相互依存,相关限制也会推高北美云厂商的采购成本、延缓部署周期(883436)。据其分析,2026年中国光组件制造商预计将占全球代工产能约56%,美国短期内难以完全替代中国的供应能力。

“FCC新规不等同于全面禁售中国光模块。”国泰海通(HK2611)证券策略首席分析师方奕表示,根据已于10月13日生效的FCC26-50新规,限制针对受控清单企业生产的带逻辑硬件组件,适用于新增设备认证,原则上不追溯既有授权设备。公开行业测算显示,全球前十大光模块厂商中中国企业占7家,中际旭创(HK3308)、新易盛(300502)位列前两名,800G、1.6T出货占比约70%,北美客户短期大规模切换供应商面临产能、认证周期(883436)及成本约束的事实。

PCB方面,中金公司(HK3908)科技硬件分析师陈昊表示,当前并未直接要求美国商业AI服务器、数据中心及云计算(885362)企业全面停止采购中国PCB,部分市场讨论也并非源自近期新增的限制措施。从现实看,PCB供应链基本集中在亚洲的日韩、中国大陆及中国台湾,美国本土不具备成体系的生产能力和技术基础,总体影响有限。

方奕也有相似观点,称国防采购限制不等于商业AI供应链全面脱钩,据公开机构测算,全球航空航天及国防PCB市场约14亿美元,中国大陆PCB产值约580亿美元,美国国防禁令直接影响预计低于中国PCB需求的1%。

针对337调查,方奕认为,337-TA-1526涉及垂直供电系统的专利争议,立案尚不代表侵权成立。据立讯精密(HK2475)披露,涉案产品仍处于客户验证阶段、尚未量产,预计不会对现阶段经营及当期业绩造成重大不利影响。不过裘翔表示,类似扰动通常不会直接损伤企业的当期收入和利润,但可能持续压制估值。

产业景气延续有支撑

外部扰动对短期情绪形成冲击,但产业发展的内生逻辑并未改变。多家券商认为,从人工智能(885728)、通信电子到新能源(850101)、高端制造,上述行业仍处于景气上行周期(883436),业绩支撑较为坚实。

人工智能(885728)方面,陈昊表示,国内外人工智能(885728)行业明后年依然会保持高景气度。当前AI产业需求保持旺盛,供给依然受限的基本面没有发生变化,也没有看到需求端放缓的迹象。另外国内资本开支差距相较北美较大,预计至少未来两年国内市场AI算力需求会一直保持在高位,带动国产通信电子产业AI链的企业受益,业绩会有强支撑。

通信电子方面,裘翔谈到,全球词元用量增长与算力资本开支扩张,推动光模块、存储、PCB等核心环节供需关系趋紧,景气度和产能紧缺趋势向上游传导,部分海外厂商产能已被预订至2027—2028年。国内先进逻辑与存储扩产,叠加设备国产化率提升,也有望带动国产产业链景气延续。

新能源(850101)方面,裘翔表示,新能源汽车(885431)电动化渗透率和单车带电量提升,为动力电池提供需求支撑;能源(850101)转型、储能(885921)经济性改善及AI数据中心等新应用,有望打开储能(885921)增量空间。从业绩看,锂电产业链2026年上半年收入同比增长21.2%,归母净利润同比增长45.3%,盈利修复向中上游扩散;储能(885921)收入增长41.8%的同时,归母净利润下降1.5%,需求高景气与利润兑现的进度仍有差异。

高端制造方面,方奕对细分赛道进行了梳理,认为半导体设备(884229)受益于国产替代叠加先进制程、HBM及先进封装(886009)扩产,未来1至2年业绩总体向好;光模块设备在AI算力扩张推动800G、1.6T升级等背景下,设备需求景气;PCB设备受AI服务器、高多层板及高阶HDI推动设备升级等影响,行业景气向上。

新动能正在积蓄

外部扰动之下,市场更关心国内经济的基本面是否稳固。多家券商认为,当前经济总量具备韧性,结构切换仍在进行,新旧动能之间的差距有望逐步收敛,多个积极因素正在持续累积。

方奕将当前国内经济发展基本面特征概括为“总量韧性、结构切换、需求偏弱,但政策托底、积极因素不断累积”。在他看来,近期政策托底信号明确,9月28日国常会明确提出加大宏观政策逆周期(883436)调节力度,推出一批务实管用的增量政策,加力实施扩投资、促消费(883434)贴息政策,内需修复的政策基础正在夯实。因此下阶段国内新旧经济之间的差距有望收敛。

裘翔表示,当前经济呈现出“生产端结构性繁荣、需求端仍然疲软”的分化格局,高技术制造业提供了较强的增量支撑,但内需修复基础仍有待整固。今年中报数据显示,盈利能力和经营效率改善已由少数行业向更大范围扩散,利润率和经营效率改善是本轮盈利回升的重要驱动力。而内需方面,融资成本下降尚未带来投资扩张的普遍回归。

他认为值得关注的积极因素包括“六张网”建设以及“反内卷”驱动的供给出清。按报告中性测算,“十五五”时期水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网和物流网的直接投资规模合计约26万亿元,较“十四五”可比口径增长约41%,有望形成约53万亿—72万亿元的上下游关联投资。2027—2028年或为订单向收入和利润集中转换的窗口,电网设备(881278)、算力硬件和通用设备(881117)有望率先兑现。

中金公司(HK3908)宏观分析师黄文静谈到,近期稳增长政策陆续推出,叠加出口和高技术制造业韧性,预计今年三季度、四季度GDP同比增速或有所回升,全年经济增速有望实现预期目标。

在其看来,未来几年中国经济面临积极因素。一是房地产(881153)政策持续优化、利率中枢下移以及财政发力更多支持家庭部门资产负债表修复,同时随着公共资源配置更加重视“投资于人”,居民消费(883434)能力和消费(883434)意愿都有望逐步提升。二是“六张网”建设有望成为“十五五”时期投资的重要支撑。三是从产业端来看,人工智能(885728)可能成为未来几年的新增量之一,国内AI发展的优势正在逐步从单纯的模型能力,向应用普及、产业配套和企业提效扩展。

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