10月14日-16日，以“芯向未来 智创生态”为主题的2026湾区半导体（881121）产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）举办。本届湾芯展全景呈现从关键核心的装备、零部件与材料，到落地AI时代算力新供给的半导体（881121）全产业链创新成果与前沿趋势。
作为国内半导体（881121）量检测设备领域领军企业，精测电子（300567）集团深耕半导体（881121）全领域量检测业务，已形成覆盖半导体（881121）前道制程量检测、先进封装（886009）量检测和后道电性测试的全领域量检测产品布局，全面赋能从硅片、晶圆到芯片的半导体（881121）完整产业链量检测服务。
本次展会，子公司上海精测半导体（881121）携前道制程量检测设备系列精彩亮相，与行业伙伴深度共探先进制程与先进封装（886009）良率提升新路径。
当半导体（881121）产业的关键词从“产能规模”变为“良率可控”，智能量检测已然成为支撑芯片良率提升、稳定量产的关键。上海精测半导体（881121）扎根晶圆制造与先进封装（886009）全流程良率管理，持续推进推动AI与量检测设备、工艺数据和制程控制的进一步融合，为半导体（881121）产业高质量发展筑牢坚实良率底座。
面向半导体（881121）前道制程核心制造工艺量检测需求，上海精测半导体（881121）自主开发覆盖膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束量检测系统、明场缺陷检测系统、暗场缺陷检测系统、硅片应力测量系统等18个产品集群、40+产品系列，以行业领先的产品技术和量产经验，助力产线在良率提升与产能爬坡之间高效找到最优解。
展会现场，上海精测半导体多款成熟量产主力机型同步登场：
可以精准测量逻辑芯片及高端存储器件中各类薄膜层参数，全面满足先进制程对薄膜厚度控制的严苛要求。
国内首创实现纳米级结构的多维度同步解析，是国内自研设计生产并率先量产应用的OCD量测的多功能型独立式光学量测设备。
具有高分辨率复查、高产能、智能缺陷检测及高准确率自动归类等功能，可对晶圆表面电子束成像及缺陷进行扫描分析。
与此同时，现场更有eMetric 2000 Series电子束线宽量测设备、BFI 200 Series明场有图形晶圆缺陷检测设备、Vega 500 Series无图形晶圆缺陷检测设备等今年全新自研先进设备惊艳亮相，进一步补齐先进制程前道量检测产品版图，持续支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求。
当前，半导体（881121）产业正经历结构性重塑，AI算力井喷带动先进封装（886009）、Chiplet与HBM站上舞台中央，国产装备与核心零部件进入验证放量关键期，化合物半导体（881121）在新能源（850101）与功率场景中加速渗透。
围绕半导体（881121）前道制程量检测、先进封装（886009）量检测和后道电性测试的技术创新与生态布局，精测电子（300567）集团已打造半导体（881121）全场景、全生态的产品矩阵，为先进逻辑、先进存储、HBM、2.5D/3D 先进封装（886009）以及功率半导体（881121）等前沿领域客户提供一站式制程检测与良率管理解决方案，逐步实现国产量检测设备在关键制程的验证与批量应用。
此次上海精测半导体（881121）亮相2026湾芯展，不仅是公司推进前道制程量检测核心产品的研发与市场落地的精彩亮相，更系统展示了公司覆盖“光学+电子束+电学”三大核心技术路线的一站式半导体（881121）前道制程量检测解决方案。上海精测半导体（881121）现已基本覆盖集成电路制造（884227）过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障。
超越检测，实现主动良率管理。未来，上海精测半导体（881121）将高质量推进精测电子（300567）集团半导体（881121）核心战略，持续完善半导体（881121）量检测产品矩阵，以技术创新筑牢芯片制造良率底座，为国内半导体（881121）产业高质量发展注入强劲动能。
