随着 AI 服务器与交换机的技术发展与工艺需求提升，PCB 的纵横比持续走高。传统电镀设备深镀能力不足，高端产品制造与量产良率随之受到制约。
三孚新科（688359）旗下明毅电子结合行业痛点推出新系列产品——高纵横比龙门线电镀设备，可支持 40:1 及以上的高纵横比板件生产；该系列设备可根据客户需求进行客制化定制，适配磷铜球及不溶性阳极体系，可满足高纵横比AI服务器PCB板、IC载板等高端电路板电镀需求。
该设备已顺利通过各项技术测试，更获得国内头部服务器PCB制造客户认可。目前已有多条设备订单在手，该系列设备产线已进入生产交付阶段。
明毅电子高纵横比龙门线电镀设备
针对40:1及更高纵横比板材通孔电镀需求，采用吊挂移动式传动。
设备参数
直流最大 AR 比 12:1，脉冲 AR 比 ≥ 40:1
生产板厚 1.0—10.0 mm
板宽*板高 16"~28.5" * 16"~30"
通孔最小直径 150
电镀层均匀性 25±2.5
线路 2/2mil
设备实拍与核心优势
支持40:1及以上的高纵横比板生产
更高效率：单次装夹 6 块板
更高均匀性与TP值：电镀槽采用创新性设计
适配磷铜球或不溶性阳极体系
实际应用及测试表现
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TP1=中间孔铜平均值/孔口面铜平均值
TP2=孔内最薄/大面铜正反面各取一个点平均值
TP3=孔面最薄/大面铜正反面各取一个点平均值
广州明毅电子机械有限公司
明毅电子，成立于 1996 年，在高端线路板及半导体设备（884229）领域具备 30 年的技术开发与制造经验。
依托 PCB 与半导体设备（884229）制造上的长期沉淀，明毅电子形成以 VCP 电镀铜设备、RTR 电镀铜设备、水平湿制程设备为核心的产品体系；
同时开展高纵横比龙门电镀设备、孔金属化三合一水平镀设备等新品研发，并持续投入 PLP 镀铜、IC 载板、玻璃基板（886111）等半导体（881121）及先进封装（886009）方向的工艺研究。
明毅电子高端电子领域产品矩阵
