IT之家10月16日消息，投资机构KeyBanc分析师在近期结束亚洲考察后，对英特尔（INTC）晶圆代工业务(Intel Foundry)的发展前景持乐观态度。
KeyBanc认为，英特尔（INTC）已取得博通（AVGO）、谷歌、苹果（AAPL）、AMD、微软（MSFT）、英伟达（NVDA）等公司的部分芯片代工项目，涉及18A-P和14A制程，其中更多潜在订单可能集中在14A制程。不过，相关客户名单、合同细节及金额尚未获得英特尔（INTC）或相关公司公开证实。
据 Wccftech转述，英特尔（INTC）获得的项目包括为博通（AVGO）生产网络交换芯片、为谷歌和微软（MSFT）生产服务器CPU，以及为英伟达（NVDA）生产游戏（881275）GPU。
报道还称，英特尔（INTC）与苹果（AAPL）的合作可能涉及多个世代的M系列和A系列芯片，采用14A制程，而非此前市场传闻中经常提及的18A-P制程。AMD也被列入相关客户名单，但现有报道未充分披露具体项目的合同范围及量产安排。
除上述企业外，亚马逊（AMZN）、Anthropic以及SpaceX（SPCX）与特斯拉（TSLA）相关的Terafab项目据称仍在评估英特尔（INTC）的18A-P和14A制程。KeyBanc认为，这些潜在客户中的多数可能更倾向于采用14A制程。
英特尔（INTC）14A是其下一代先进制程，采用第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerDirect背面供电技术。英特尔（INTC）称，与18A制程相比，14A在相同功耗下可实现15%至20%的性能提升，或在相同性能下将功耗降低25%至35%，芯片密度最高提升30%。
在潜在订单规模方面，KeyBanc估计，苹果（AAPL）相关项目若按其预测推进，可能涉及约60万片晶圆，对应150亿至200亿美元(IT之家注：现汇率约合1,005.45亿至1,340.6亿元人民币)的收入机会。Anthropic定制ASIC项目则可能涉及500万至1000万颗芯片，计入先进封装（886009）业务后，对应的潜在收入规模为400亿至800亿美元(现汇率约合2,681.19亿至5,362.39亿元人民币)。
先进封装（886009）同样是分析师关注的重点。KeyBanc预计，英特尔（INTC）EMIB-T封装技术有望通过谷歌TPU项目实现创收，其中包括代号Humufish的TPU v9以及后续的Icefish TPU v10。按照其估算，相关项目可能涉及500万至600万颗芯片，对应收入机会为120亿至150亿美元(现汇率约合804.36亿至1,005.45亿元人民币)。此外，英特尔（INTC）还可能通过为高通（QCOM）约100万颗AI300ASIC提供封装服务，获得20亿至30亿美元(现汇率约合134.06亿至201.09亿元人民币)收入。亚马逊（AMZN）Trainium3和微软（MSFT）Cobalt400项目则被认为可能为英特尔（INTC）EMIB-M封装技术带来更多业务机会。
不过，先进封装（886009）的生产良率可能成为相关项目扩大规模的制约因素。KeyBanc称，英特尔（INTC）EMIB-T封装基板在Ibiden的良率目前约为50%至60%，在UMTC则仅为20%至30%。该机构认为，这可能限制Humufish项目的爬坡速度，使其产量维持在约500万至600万颗的规模。
英特尔（INTC）在此前提交的年度监管文件中曾表示，公司仍在积极为14A制程寻找重要外部客户，并指出先进制程研发和制造需要足够的外部客户订单规模才能实现经济效益。因此，若KeyBanc所述项目最终落实，其对英特尔（INTC）晶圆代工业务的影响仍需结合后续官方公告、客户确认和实际量产进展判断。
