快科技10月17日消息，近日有市场传闻指出，高通（QCOM）最新的旗舰移动平台骁龙8Elite Extreme Gen6虽然是业内首款落地台积电（TSM）2nm工艺的手机芯片，但全新制程并没有完全解决芯片在高负载长时间运行场景下的发热顽疾。
根据相关消息人士的爆料，三星在自家的内部适配测试流程中，发现这款处理器长时间跑高负载任务时存在非常明显的性能衰减现象，目前三星已经把完整的测试结果正式反馈给高通（QCOM），要求对方尽快拿出针对性的改进优化方案。
针对这一已经在数码圈引发广泛讨论的传闻，高通（QCOM）公司首席营销官莫珂东(Don McGuire)近日直接在海外社交平台X上公开发声，明确表示相关传闻完全不准确，属于不实信息。
这位高管同时补充说明，手机行业的OEM厂商在筹备新机发布的全周期（883436）里，都会持续对芯片平台的底层参数做优化调整。
针对不同的用户使用场景反复调试，力求在极致性能和功耗发热之间找到最优平衡点，高通（QCOM）始终和下游各大手机厂商携手深度合作，最终目标是为普通消费（883434）者带来最好的使用体验。
