韩国边缘 AI 芯片初创企业 DeepX 正依托先发战略布局全球物理 AI 市场

DeepX旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺实现量产，正推进将自家NPU接入英特尔（INTC）OpenVINO生态，相关成果预计明年初落地；目前也在和AMD洽谈物理AI领域合作。公司计划本月完成三星2纳米新工艺芯片的流片，首批芯片预计明年3至4月产出。市场层面，2025年8月至2026年7月，DeepX斩获来自十余个国家的77份订单，已签约27家全球半导体（881121）分销商，约300家机构正在评估其产品。公司计划在日本、欧洲设立分支机构，今年晚些时候推出适配英伟达（NVDA）Isaac机器人平台的机器人管理软件DX-Newton。DeepX首席执行官金洛元表示，上市并非最终目标，但希望未来三年内完成IPO。(新浪财经)