AI算力浪潮正把光芯片、先进封装（886009）和高速光模块等产业推上资本开支风口，一家原本以消费电子（881124）自动化设备（881171）见长的深圳企业，正在持续拓展半导体设备（884229）领域，并取得了显著成效。日前，中国证券报记者对智立方（301312）进行了采访调研，管理层详细解读了公司在半导体设备（884229）领域的业务突破及未来战略规划。
打造半导体业务新增长曲线
今年以来，智立方（301312）在半导体设备（884229）领域实现了业绩突破。半年报显示，公司上半年实现营业收入4.37亿元，同比增长37.73%；其中半导体（881121）业务营收1.72亿元，同比大增187.58%，营收占比跃升至39.39%。公司半导体（881121）业务毛利率达27.75%，同比提升9.84个百分点。
公司董事会秘书廖新江表示，半导体（881121）业务已成为公司重要增长点。智立方（301312）最早从显示半导体（881121）领域进入半导体（881121）行业，之后逐步拓展到光通信、IC封测领域。2025年半导体（881121）业务中显示领域收入占比较高，2026年上半年IC封测和光通信相关收入逐渐增加，带动板块毛利率提升，增长主要来源于行业景气度的提升、产品和客户的持续拓展。
智立方（301312）半导体（881121）事业部总经理毛建进一步解释称，智立方（301312）切入半导体设备（884229）领域，不是一次脱离原能力的“换赛道”，而是把精密运动控制、机器视觉（886002）、高精度取放和自动化集成等底层能力，沿着半导体（881121）中后道工艺重新铺开。
“智立方（301312）现在处在半导体（881121）业务规模化导入和持续投入并行的结构升级阶段。”毛建告诉中国证券报记者，公司光芯片后段设备和裸芯片分选已经形成一定产品与客户基础，半导体（881121）封装领域的Die Attach（固晶/贴片）、Flip Chip（倒装芯片）设备正在推进客户验证和导入，而TCB（热压键合）、Hybrid Bonding（混合键合）设备则主要处于研发和技术储备阶段。换句话说，消费电子（881124）自动化是公司的传统“基本盘”，半导体设备（884229）是正在成形的新增长曲线。
在业内人士看来，AI大模型训练与推理带动800G、1.6T光模块需求，扩产压力随之传导至上游CW激光器、硅光芯片等制造环节。在智立方（301312）看来，光芯片后段的排巴、拆巴、巴条自动光学检测等环节，看似是“辅助工序”，实际却是良率和自动化产能的瓶颈。
“智立方（301312）正是从排巴、拆巴设备起家，逐步获得国内主流光芯片客户青睐，并进入部分海外头部客户供应链。”毛建称，光通信设备（881129）项目通常要经过需求确认、方案设计、下单、生产交付、安装调试和客户验收，新产品还要叠加样机测试、工艺适配和验证导入，整体周期（883436）为10个月到1年半。所以市场不能只看短期订单，要看客户覆盖、产品延展和持续迭代能力。
从“能做出来”到“敢批量用”
在半导体（881121）先进封装（886009）领域，海外厂商在设备稳定性、工艺经验和客户认证体系等方面具有优势。针对挑战，毛建直言，从“做成样机”到“客户敢于批量使用”，核心门槛不是某一项精度指标，而是设备能否在客户真实产线上长期、稳定、重复地运行，并与工艺有效匹配。
“样机完成只是起点，验证导入、小批量应用和后续复购，才是规模化应用的关键。”他说，智立方（301312）的半导体（881121）业务拓展路径很“克制”：裸芯片分选先覆盖Mini LED（884095）、光芯片、功率半导体（881121）、CIS，并进入国内主流封测和IDM客户；面向存储芯片（886042）的分选设备推进研发和送样。节奏始终是“产品研发—客户验证—小批量应用—逐步放量”。
这种打法背后，是能力迁移与重新积累的双重逻辑。在毛建看来，智立方（301312）从消费电子（881124）自动化带来的，是精密运动控制、机器视觉（886002）、高精度取放、整线集成和头部客户交付经验；但必须重新积累的，是光芯片/先进封装（886009）专用工艺理解、设备与客户工艺适配、长期稳定性验证、半导体（881121）客户认证体系。
深耕底层技术研发能力
虽然智立方（301312）在半导体设备（884229）领域崭露头角，但在技术路线切换方面依然存在隐忧。NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）若在未来大规模商用，传统可插拔光模块产线会不会重塑？智立方（301312）当前所擅长的排巴、拆巴设备会不会存在被替代的风险？
对此，毛建认为，先进封装（886009）技术的演进不会对公司的战略规划带来负面影响。一方面，无论模块形态怎么变，光模块前端仍需要EML、CW激光器、ELS等光源，光芯片生产里的排巴、拆巴、自动光学检测等环节不会被简单消除，只是规格和产品组合会变；另一方面，光学部分靠近交换芯片后，光芯片测试、光引擎贴装、耦合检测、超高精度固晶的需求反而会增加。
“公司应对技术路线变化的核心，是不押注单一产品形态。”毛建表示，智立方（301312）围绕精密运动控制、机器视觉（886002）、测试检测和自动化集成做平台化布局，同时推进高速光模块、ELS等产品自动化组装检测，并对TCB、Hybrid Bonding持续研发。已经用排巴、拆巴设备覆盖全球头部光通信客户，再跟着头部客户的技术演进做设备升级，是目前最稳妥的打法。
对于今明两年公司在半导体设备（884229）领域的发展情况，廖新江表示，在光通信领域，行业需求活跃，客户扩产方向明确，公司也在积极推进相关订单的生产和交付。在先进封装（886009）方面，公司裸芯片分选、Die Attach和Flip Chip等产品正在推进客户验证和导入。随着相关产品逐步完成验证以及新产品的开发，预计半导体设备（884229）的客户覆盖和应用场景会持续增加。
